此前，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称“晶亦精微”）披露了首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿），保荐人为中信证券。
晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。
根据招股书，四十五所为发行人控股股东，中国电科集团为发行人实际控制人。
股权结构图，图片来源：招股书
本次IPO拟募资16亿元，主要用于高端半导体装备研发项目、高端半导体装备工艺提升及产业化项目、高端半导体装备研发与制造中心建设项目等。
募资使用情况，图片来源：招股书
主营业务毛利率存波动
报告期内，晶亦精微实现营业收入分别为 9984.21万元、2.20亿元、5.06亿元，净利润分别为-976.49万元、1418.40万元、1.28亿元。
基本面情况，图片来源：招股书
报告期内，公司主营业务收入包括CMP设备销售、配件及技术服务收入，主要为 CMP设备销售收入。 报告期内，公司CMP设备销售收入占主营业务收入的比例均超九成，占比较为稳定。
同时，公司配件及技术服务主要为向客户提供的耗材销售、研磨组件维保技术服务等。报告期内，公司配件及技术服务的收入占主营业务收入的比例分别为1.88%、2.26%、2.02%，占比较为稳定。配件及技术服务收入金额随着公司CMP设备累计销售数量的增加同步增长。
公司主营业务收入构成情况，图片来源：招股书
报告期内，晶亦精微的主营业务毛利率分别为35.22%、51.31%、50.35%，存在波动。
公司主营业务的毛利率情况，图片来源：招股书
报告期各期末，公司存货账面价值分别为7386.49 万元、2.48亿元、3.10亿元，占当期总资产的比例分别为 26.23%、38.71%、24.07%。报告期各期末，公司按照存货跌价计提政策对存货进行减值测试，并计提存货跌价准备。公司存货金额较高，一方面对公司流动资金占用较大，导致一定的流动性风险；另一方面如市场环境发生变化，可能出现存货跌价减值的风险。
公司流动资产构成情况，图片来源：招股书
依赖前五大客户
报告期内，晶亦精微的主营业务收入主要来自于华东、华北、华南地区及中国台湾。公司下游客户主要为集成电路制造企业，公司主要客户根据自身经营计划按批次下达订单，因此公司不同期间内不同区域的收入占比因受交付任务进度影响而存在一定波动。
公司主营业务收入按市场区域分类，图片来源：招股书
值得注意的是，公司境外销售主要采用美元结算，存在一定的外汇汇率风险敞口。报告期内，公司汇兑损益分别为-57.21万元、-125.74万元、892.60万元。若未来汇率产生较大波动，可能对其经营业绩产生不利影响。
报告期内，晶亦精微向前五大客户销售金额占当期营业收入的比例为 100%、99.23%、88.21%。公司客户集中度较高可能会导致公司在商业谈判中处于弱势地位，且公司的经营业绩与下游半导体厂商的资本支出密切相关，客户自身经营状况变化也可能对公司产生较大影响。
要知道，CMP 设备市场竞争格局高度集中，目前公司的竞争对手主要为美国应用材 料和日本荏原，公司在市场占有率、历史积淀、经营规模、产品丰富性和技术水平等方面仍与两家行业巨头存在一定差距。
为满足客户工艺需求，半导体设备中各核心模块的技术和控制系统会不断升级。在下游半导体制造厂商技术快速发展的背景下，半导体设备厂商的技术迭代升级也面临着巨大挑战。
报告期内，公司研发费用分别为2531.69万元、4765.12万元、4904.80万元，研发费用率呈下降趋势。
具体来看，2020年度、2021年度，公司研发费用率高于同行业上市公司，主要原因为：公司设立时间较短，营业收入较低；公司开展的300mm CMP设备研发项目投入较大。2022年度，公司研发费用率低于同行业上市公司，主要原因为公司营业收入大幅增长130.27%，研发费用的占比有所降低。
公司研发费用占营业收入的比例与同行业上市公司的对比，图片来源：招股书
结语
目前来说，晶亦精微需要持续深耕CMP核心技术，提升科技硬实力，根据市场需求拓宽研发边界，不断布局高端集成电路制造设备领域的业务机会，重点在以下方面加大研发投入，集中力量做好技术攻关：一是深化CMP技术在第三代半导体材料领域的应用，做好产品产业化落地；二是创新研发代表下一代平坦化技术的高性能产品；三是针对14nm及以下制程集成电路制造工艺的要求，积极开展新技术研发和新产品布局。返回搜狐，查看更多