本报讯　（记者熊海燕）阜康国际投资有限公司计划在北京兴建一家总投资额达6亿美元的半导体芯片厂，投资分两期进行，预计2007年二季度建成投产，规划月产能为5万个芯片。昨天，阜康国际董事会秘书透露，工厂将于下月开始动工，一期全面投产时，月产能将达3万个8英寸芯片。

　　据悉，该项目由北京市政府与林河工业开发区提供土地与建厂。阜康国际前期将注入1亿美元在林河工业区注册成立一个全资子公司----阜康同创（北京）微电子公司。阜康同创除了负责建设完整的芯片生产及代工业务外，还将投资成立IC设计与营销公司。所产8英寸芯片主要供应计算机、通讯、消费类电子及汽车电子领域。

　　阜康国际在南太平洋萨摩亚群岛注册，是一家投资公司，对外宣称其技术合作伙伴为IBM。同样在北京建立芯片厂的中芯国际昨天表示将密切关注竞争对手的进展。

　　去年半导体芯片业进入低谷，业内专家此前预计今年将会回暖。

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