分析师：余斌

　　2006年中报显示，上半年公司销售收入同比增长28%，利润同比增长30%，每股收益为0.12元。此外，在董事会决议公告中提请股东大会审议向非公开特定对象发行不超过6000万股票的议案。

这些信息符合市场普遍预测。上半年整个市场需求状况旺盛，长电科技销售呈现逐渐上升的趋势，由于需求超过了生产能力，所以公司只能满足部分定单。从产品结构上分立器件的增长率在14%，传统封装增长率53%，而凸块增长118%。很明显，公司业务增长已经转向IC封装业务。不过，在需求旺盛和销售增长的同时，公司也受到了材料价格上升的成本压力，尽管对部分产品提价，最终的结果是整体毛利率维持在2005年上半年的水平。我们认为随着一些附加值比较高的产品陆续进入销售，毛利率将上升。FBP业务方面，公司首批客户以HBGA为主，其针对的是低脚位的BGA市场，这一领域公司的成本优势明显；而QFN类型的客户也已经在验证过程中（目前由于零配件成本因规模问题还比较高，公司已在积极寻求降低材料成本的措施）；一些分立器件也在验证过程中，这些产品将用于非常轻薄的产品。FBP主要的技术问题都已经解决，部分客户量产已经开始。公司推出增发计划资金将主要用于FBP的扩产，计划投资4.12，建设10亿颗封装能力，达产后的销售收入为5.03亿元，预估的销售利润率约为21%。。我们认为由于FBP是自主研发的项目，具有技术上的垄断性，所以可以实现比较好的盈利能力，目前处于即将上量的阶段前夜。长电先进原有客户的定单下降很大，不过有一些具有快速增长潜力的产品在开发。公司最近还开发了一些新的IC封装产品，毛利率较高，3季度将体现出效应，而9、10月是新产品FBP预期的上量时间，我们认为下半年盈利会环比快速增长，维持06年的盈利预估为0.32元，07年为0.495元（摊薄后的业绩分别为0.28和0.44）。我们给予公司增持评级，预计6个月的目标价为11元,对应25倍摊薄后的07年EPS预估。

　　作者：来源：研究所