信息产业部电子信息管理司副司长丁文武表示，扶持我国半导体产业发展的新政策，年底前有望正式出台，政府计划5年内总投资3000亿元发展该产业

　　本报讯　(记者黄懿)日前，信息产业部电子信息管理司副司长丁文武表示，扶持我国半导体产业发展的新政策，年底前有望正式出台，政府计划5年内总投资3000亿元发展该产业。

　　在此前信产部公布的《2006年电子信息产业经济运行调控措施》等文件中，都显著指出半导体产业将成为我国信息产业的发展重点之一。

　　自从我国两年前宣布取消针对“18号文件”中相关企业进行芯片退税政策后，业内一直呼吁政府出台半导体新政策。年初公布的《2006年电子信息产业经济运行调控措施》中，针对半导体产业提出“加大国家资金投入，提高产业自主创新能力。”最近公布的《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》中，也指出未来中国将对集成电路、软件、新型元器件等重大项目集中攻关。信息产业部电子信息管理司副司长丁文武年初也表示，“18号文件”之后的半导体产业扶持政策将纳入法制轨道，并被列入国务院2006年立法计划。

　　丁文武向媒体表示，政府将在半导体设计上重点发展5个30亿－50亿元级企业、10个10亿－30亿元级企业，在制造上将上马10条8英寸生产线、5条12英寸生产线，“未来5年的规划总投资将达3000亿元，占世界市场份额8％”。

(责任编辑：铭心)