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全球最大的代工芯片制造商台积电董事会已经批准了11亿美元的投资计划,这笔投资将用于提高公司300毫米晶圆工厂65纳米和90纳米芯片产能。
台积电表示,作为台积电今年总体预算的一部分,公司董事会批准了这一投资计划,预期台积电今年的投资预算总额为26亿美元至28亿美元。 公司还计划在Fab 2工厂中投资920万美元提高1.0微米高电压制造工艺的产能。
台积电指出,这是公司今年第二次为提高65纳米和90纳米产能进行的投资,今年五月份,台积电董事会批准了在300毫米晶圆 (Fab 14)工厂9.663亿美元的投资计划。这个工厂建立在台湾南部的科技园区。
除了计划投资2.421亿美元扩展公司的6英寸和8英寸晶圆工厂的产品外,台积电还计划投资7300万美元增加在合资公司SSMC中6.8%的股份,收购交易完成后公司在合资企业中的股份将达到38.8%。
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