华天科技:具备较强成本竞争优势

股票简称股票代码总股本本次公开每股上市日期

　　发行股份净资产

　　
　　华天科技００２１８５１７４００万股４４００万股４．２７元１１月２０日

　　
　　发行价发行市盈率中签率发行方式保荐机构

　　
　　１０．５５元２９．９７倍０．１１６％网下向询价对象配售和网上定价发行相结合国信证券

　　
　　主营业务集成电路封装、测试业务

　　
　　□海通证券邱春城

　　
　　
　　
　　华天科技是内资第三位的IC封装测试企业，由于地缘因素，公司的人力、能源、管理成本均比国内同业低，具有较强成本竞争优势。募集资金投向将使主营技术进一步升级。

　　
　　公司的主要竞争对手是通富微电（002156）和长电科技（600584)。在规模并不逊色的情况下，由于地缘因素公司具备明显成本优势。此外，核心员工入股、下游企业参股的股权设置有利于捆绑利益，上下同心，有助于企业的长期发展。

　　
　　公司主营业务成长势头较好。2005、2006年度公司营业收入分别增长46.22%、63.37%，通常三、四季度为销售旺季，2007年1-6月营业收入达2006年度的59.81%，成长趋势明确。其成长动能主要来自：封装能力大幅提升，由2004年度的10亿块提升至2006年度的25亿块；SOP、SSOP、QFP和SOT类产品逐渐取代DIP系列，产品结构得到提升；期间费用有效控制。

　　
　　毛利率下降趋势得到遏制并有上升趋势。公司2004、2005、2006和2007年中期综合毛利率分别为20.66%、19.59%、18.92%和21.78%。综合来看，低毛利率的DIP系列产品是毛利率下降主因，而毛利率较高的QFP、SOP和SSOP系列销售额不断增加是毛利率的稳定和提高动因。

　　
　　此次募股资金用于开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封装形式的新产品，项目建设期为三年，预计竣工时间为2009年12月，第二、三年在建设的同时开始部分生产，生产负荷分别为30%和60%。

　　
　　预测公司2007年至2009年EPS分别为0.43元、0.56元和0.76元。公司合理市场价在17.70-18.50元之间。

　　
　　均值区间：16.19－18.75元

　　
　　极限区间：14.45－21.70元

　　
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