中投证券：华天科技 立足IC 封测 谋求产品升级

　　公司概况

　　华天科技成立于2003年12月，公司的控股股东是天水华天微电子有限公司。公司的年封装能力为30亿块，为内资专业封装企业的第三位；销售收入位列内资及内资控股企业的第三位。我国封装测试业处于高速发展期封装测试是半导体产业的三大子产业之一。我国半导体产业增长逐步趋稳，增速仍远高于全球整体水平。封装测试行业是我国半导体产业强有力的带动力量，今年上半年封装测试产业同比增长36.1%，在设计、生产和封测三者中增速最快。我国内地封装测试业由外资主导。2006年排名前20位的国内中，只有4家内资或内资控股公司。内资企业多以DIP、SOP、QFP等中低端封装产品为主，而从事MCM（MCP）、BGA、CSP、MEMS等高端封装的多为外资企业。

　　华天科技

　　近三年发展迅速华天科技拥有DIP、SOP、SSOP（含TSSOP）、QFP（含LQFP）、SOT等五大系列封装产品，封装成品率稳定在99.7%以上。公司地处西部，具有人力和资源成本优势；同时，公司的部分重要客户也是公司的股东，客户资源比较稳定。成立以来，公司发展迅速，2004年至2006年，主营收入从2.14亿增加到5.13亿，净利润从2405万增加到6162万。

　　募投项目瞄准高端市场

　　公司募投资金项目将瞄准TSSOP、LQFP、QFN、BGA、MCM等中高端领域，达产后增加产能6.4亿块，将有力提高公司的竞争实力。

　　盈利预测与估值

　　我们预测公司2007、2008、2009年公司的每股收益分别为0.43、0.57和0.75元。参照业务相近的公司，给予华天科技08年30倍PE水平，并给予一定的溢价，上市目标价格区间为17.14元-20.56元。 公司背景

　　华天科技（002185）全称天水华天科技股份有限公司，成立于2003年12月。公司的控股股东是天水华天微电子有限公司，持有华天科技发行前50%的股份。公司属于集成电路封装测试行业，至2007年6月末，公司的年封装能力为30亿块，名列内资专业封装企业的第三位。目前公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP（含TSSOP）、QFP（含LQFP）、SOT等五大系列，封装成品率稳定在99.7%以上。

　　一、行业背景

　　2007年上半年全球半导体产业增长放缓，主要原因是以存储芯片为主的半导体产品价格下降幅度较大。根据iSuppli的统计，2007年上半年，全球半导体产业收入比2006年下半年下降了6%。但是由于销售季节性特点以及部分半导体产品价格反弹，iSuppli预计全球半导体产业下半年收入比上半年增长10%，复苏趋势明显。

　　总的来看，下游电子设备制造产业保持了良好的增长形势，iSuppli将今年的电子设备行业的收入预测从6%提高为6.8%。由此半导体产业增速将逐步恢复到较高水平。 　　根据预测，2002至2008年全球封装测试市场复合增长率约为9.4%，年收入从2002年的133.7亿美元增加到2008年的255亿美元。我国台湾地区IC产业发达，其封装测试业全球领先，2005年全球10大封装测试厂中6家为我国台湾公司。

　　我国集成电路封装测试产业处于高速发展期。2006年我国集成电路封装测试业共实现销售额496亿元，同比增长44%，在产业链中的比重为50.8%，在设计、封装测试、制造三大子产业中占比领先。2007年上半年，封装业保持了良好的增长势头。销售额达327.84亿元，同比增长36.1%。封装测试业以其稳定的增长，成为促使国内半导体产业保持快速发展的主要力量。

　　外资仍然居于我国封装测试产业的主导地位。2006年我国内地IC封装测试十大企业中，只有通富微电是内资控股企业，其余为外资或外资控股企业；前20家中，只有长电科技和华天科技为内资企业，通富微电和华澜安盛是内资控股企业。由飞思卡尔、英特尔、飞索、松下、富士通、意法半导体、瑞萨、英飞凌等国际大型集成电路企业在华投资设立的封装测试厂无论在规模上还是在技术水平上都居于主导地位。 　　但以通富微电、长电科技、天水华天等为代表的一批内资和内资控股封装企业近几年正在提高自身的技术水平和生产能力。这些公司都注重开展新技术的研究。并且在PGA、BGA、CSP、MCM等高端封装产品的开发方面取得了一些进步，正在努力缩小与国际先进水平的差距。

　　二、公司生产能力和收入提高迅速

　　自2003年12月成立以来，公司的生产能力和收入提高迅速。集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块，年封装能力居于内资专业封装企业的第三位；同期销售收入从2.15亿元增长到5.13亿元，属内地内资及内资控股企业的第三位。2004、2005年被中国半导体行业协会和中国电子信息发展研究院评为我国最具成长性封装测试企业。公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP（含TSSOP）、QFP（含LQFP）、SOT等五大系列80多个品种。 1、公司客户以国内集成电路企业为主

　　公司主要客户包括珠海炬力集成电路设计有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、上海贝岭股份有限公司、香港中星微电子国际有限公司、台湾尼克森微电子股份有限公司、韩国可天士有限公司、英国芯原控股有限公司等。与通富微电的2006年外销达到69.70%不同，公司的客户以国内的IC设计制造企业为主。

　　2007年1-6月，公司前五名销售客户的销售情况如下： 　　从中也可以看出，公司的客户集中度较高。但是，随着公司的发展以及公司销售面的拓宽，公司的客户集中度正在下降，2004-2007年上半年，公司前五名销售客户占公司销售收入的比例分别为53.78%、50.31%、46.30%、39.79%。这与公司的发展战略有关。客户当中，杭州士兰微、杭州友旺电子有限公司和上海贝岭都是华天科技的股东。通过上下游产业的战略联合，在公司成立初期，确保了公司的稳定发展。但是，这种发展战略在一定程度上反过来会制约公司的长远发展。因此，随着公司已经进入快速成长期，客户集中度的逐步下降将有利于公司发展空间的扩大。

　　2、公司注重提高技术水平

　　公司的管理层和技术骨干曾于1989年参与组建了国内第一条小外形集成电路封装生产线，属国内较早从事封装测试工作，有较深的工艺技术和管理经验的积累。目前，公司在掌握现有DIP、SOP、SSOP、QFP和SOT等封装技术的基础上，向高端封装测试技术领域迈进。公司已掌握QFN、BGA、MCM等集成电路封装技术，培养了一支高素质的专业技术队伍。公司的产品结构在不断调整，高毛利率产品比例有所提高。

　　公司加快开发中高端产品开发的意图明显。表6是通富微电和华天科技的产品系列对比相比之下，通富微电在中高端产品的开发和转化为生产能力方面略为领先。 　　公司位于我国西部的甘肃省天水市，地域特点突出：（1）内地大部分封装测试企业位于东部沿海发达地区，华天科技具有成本竞争优势：一是水电气费用，公司实际电价为0.45元/度，而东部地区0电价为0.70元/度以上；二是华天科技在土地、能源、劳动成本及管理成本等方面均处于较低水平；三是华天科技能够享受国家关于实施西部大开发的相关优惠政策和所得税减免的优惠。（2）公司位于西部，在交通运输方面有一定劣势。但是公司通过航空、邮政、铁路等多种方式，采用以点对面的方法，保证了产品和原材料的及时供应，将其成本降低到了最小程度。

　　募投资金项目分析

　　华天科技本次计划发行不超过4,400万A股，募投资金项目为“集成电路高端封装产业化项目”，项目总投资59,850万元，项目建设期3年。项目的主要目的就是使公司具备一些高端封装系列产品的生产能力。这正是公司最需要增加的部分。目前，国内公司的产品系列集中于中低端领域，竞争激烈，产品利润低。更重要的是，封装技术的发展趋势是向高密度、高脚位、薄型化、小型化发展，由单芯片向多芯片封装发展，由有引脚向无引脚封装发展。外资企业由于掌握了高端封装技术，占领了更多利润更丰厚的市场。国内以通富微电、长电科技、华天科技为代表的企业都在开发新技术，有的已经形成了生产能力，谁能尽快掌握新技术、形成新产品的规模化生产，谁将掌握未来发展的主动权。在这方面，华天科技并不处于领先地位，急需迎头赶上。 　　以11月2日的股价为准，根据我们的预测，通富微电08年的市盈率为31.19倍。结合二者的具体情况，按给予华天科技08年30倍市盈率来计算，股价为17.13元。根据市场具体情况，给予一定的溢价，目标市场价格区间为：17.13元-20.56元。

　　投资评价和建议

　　天水华天科技股份有限公司自成立以来，公司业绩成长迅速，公司销售收入名列内地内资及内资控股封装测试企业的第三位。公司的管理和技术人员有多年封装测试行业从业经验；身处西部，拥有一定的人力和其他资源的成本优势；同时公司拥有稳定的客户源。未来发展比较平稳。募投项目是公司未来发展前景的关键。地理位置为公司带来了成本优势，同时也使公司距离半导体产业发达的长三角、珠三角等地区较远。公司如果能够通过良好的管理和营销扬长避短，并使募投项目顺利达产，就能保持自己在封装测试领域的地位。

　　风险分析

　　正如本文提到的，募投资金项目是公司发展的关键。公司有很深的技术和生产的积淀，但是需要攻克从技术到生产所面临的难题。新项目能否顺利实施，也对公司的管理和营销提出了新的挑战。

　　作者：刘珂昕 中投证券 搜狐证券声明：本频道资讯内容系转引自合作媒体及合作机构，不代表搜狐证券自身观点与立场，建议投资者对此资讯谨慎判断，据此入市，风险自担。