具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC),由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛,正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。但我国起步较晚有待迎头赶上。

    环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来,至今已经历了30多年的发展历程。

从20世纪70年代开始迈入了真正工业化的大生产,直至80年代后期,由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用,挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”)。进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜,使得FPC在设计方面有了较大的转变。由于新应用领域的开辟,它的产品形态的概念又发生了不小的变化,其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。它的电路图形急剧向更加微细程度发展,高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。

    目前世界上环氧挠性印制线路板业的年产值达到30～35亿美元。据专家介绍,近几年来世界的FPC的产量在不断增长。它在环氧树脂印刷线路板中所占的比例也逐年增加。在美国、日本等国家,它占整个印制电路板产值的比例目前已达到13～16%。越来越成为环氧印刷线路板中一类非常重要的不可缺少的品种。我国在环氧挠性覆铜板方面,无论是生产规模还是制造技术水平及原材料配套方面,都与世界先进国家、地区存在着很大差距,这种差距甚至比刚性覆铜板更大。中国环氧树脂行业协会专家为此呼吁,加快推进该行业技术进步,紧紧把握全球发展潮流,抢占环氧挠性覆铜板这一新兴市场。