随着新世纪全球制造业转移和绿色革命浪潮的兴起,环保、节能、高品质已经环氧树脂发展趋势。专家认为,我国作为全球环氧树脂重要生产国和第一消费国,如何跟上潮流占领环保、节能、高品质的技术高地,将是我国向环氧树脂强国进军的重要课题。

    环保、节能、高品质应该说是欧美国家起了个好头。ROHS和WEEE标准的核心就是环保、节能,并由此要求高机能化和高品质化。2003年3月13日公布、2006年7月1日实施的ROHS(《有害物质防制法》),以及《废电子电机产品回收法》对环氧树脂体系产品的要求是：环保型环氧树脂(2004年8月13日EU完成立法),无重金属(禁用Cd、Cr16、Hg、Pb)、无卤阻燃化(PBB、PBDE)、无溶剂化即推广粉末涂料、水性环氧树脂。专家介绍说,目前环氧树脂涂料领域的最新应用与技术主要包括：粉末涂料,要求低温固化、低挥发物、薄涂化；电泳漆,要求无铅无锡化、低挥发物、低温固化、涂膜均匀化；水性环氧,要求低VOC化；液态环氧：要求高纯度、低粘度、无溶剂化；重防腐涂料,要求弱溶剂化。国内水性环氧树脂已有很大发展,苏州圣杰公司不少品种已达到国际水平,蓝星新材料(行情,论坛)无锡树脂厂不断有产品推出,上海绿嘉等公司也在努力探索。而液体环氧树脂高纯度产品研发,蓝星新材料(行情,论坛)无锡树脂厂依托自主知识产权达到了国际水平,特别是其环氧氯丙烷回收技术独树一帜,不仅使其含氯量达到最低水平而且还帮助其实际低成本化。

    当前,粉末涂料的需求趋势表现为：一是低温固化,指标为180℃→130℃～140℃),重点是环氧树脂、聚酯、触媒的选择,需解决的问题有贮藏安全性、涂膜表面、外观等；二是薄涂化,指标为70um→40um,重点是粉末粒径的控制(30～40um→25um),需解决的问题有粉末的流动性、喷涂效率等；三是功能化,主要应用产品是管道防腐用非BPA型涂料。电泳漆的技术倾向则表现为2个方面：无重金属化,固化触媒的更换,无锡、无铅化；低挥发物,涂膜均匀化、低温固化,以及电泳系统的改变、环氧树脂的选择。涂料无溶剂化主要的要求是,高纯度、低粘度、高性能,为此适用的液态环氧树脂、水性环氧树脂的开发十分重要。卷材、PCM、罐涂料也成为重要品种,其关键是提高分子量,其中罐涂料需采用高纯度高分子量环氧树脂,以确保罐内食品的风味。我国粉末涂料用固体环氧树脂以安徽黄山地区为主要生产基地,目前产能已超过10万吨/年,且正向低消耗、环保化、高品质生产方向发展,产品大量出口。

    环氧树脂电子材料的最新应用与技术,主要要求是适用Lead Free系统,高耐热、低诱电,无卤阻燃化,无卤非磷阻燃化,低黏度、低膨胀。宏昌公司开发的CCL用高模量新产品实现了高阻燃、低吸水率、UV遮蔽性、高抗剥强度。印刷电路板是环氧树脂电子应用的重要领域,它的单双面板广泛用于电视机,4层板广泛用于光碟机、游戏机,Build-up制程产品广泛用于数码相机、摄像机、手机,更主要的是计算机各类部件全部要用到它,索尼公司2004年已全面使用无卤产品。蓝星新材料(行情,论坛)无锡树脂厂针对欧盟特定溴化阻燃剂的禁令也开发出了无卤的磷阻燃产品,其化合物虽然不含多溴联苯、五溴二苯醚、八溴二苯醚、十溴二苯醚、四溴双酚A等材料,但可达到同样的性能。目前电子材料用环氧树脂的趋势是,印刷电路板要求高耐热性、低吸水率、无卤、低介电常数,半导体封装材料要求采用表面封装技术(SMT),低溶解黏度,无卤、无磷,阻燃性。国内业界充分认识到,为提高人类的生活品质和保护地球环境,配合RHS和WEEE的实施以及将来EU的REACH法则的制定,必须开发环保型环氧树脂极其应用技术。许多企业同时大力推进体系建设,如蓝星新材料(行情,论坛)无锡树脂厂已实现ISO 9001：2000、ISO14000：2004、OHSAS18000：2001“三标一体”运行。