杭州士兰微电子股份有限公司子公司杭州士兰集成电路有限公司与美国Sip ex公司的合作谈判已经圆满结束,其正式的合作合同于2006年2月27日签署。合 作合同的主要内容包括工艺技术的转移、生产设备的购买、产品许可、圆片委 托加工等。