该合作对提升士兰微的设计能力帮助有限

　　继2005年9月6日披露了子公司与美国Sipex公司的合作意向后,G士兰微今日公告称,子公司士兰集成与美国Sipex公司的合作已经定案,双方合作谈判已经圆满结束,并已签署了正式的合作合同。

　　G士兰微今日在关于子公司与美国Sipex公司合作项目进展的公告中称,经过公司法务部门的连续多日努力,子公司杭州士兰集成电路有限公司与美国Sipex公司(NASDAQ:SIPX)的合作谈判已经圆满结束,其正式的合作合同于2006年2月27日签署。

　　合作合同的主要内容包括工艺技术的转移、生产设备的购买、产品许可、圆片委托加工等。

　　G士兰微表示,与Sipex公司合作合同的签署,标志着双方战略性合作的正式全面展开。

　　Sipex公司的六英寸芯片生产线转移给士兰集成后,有助于士兰集成进一步提升工艺技术水平,提高芯片生产能力,这对士兰集成的持续发展有着积极的意义。

　　资料显示,根据G士兰微子公司去年9月与Sipex公司签订的TermSheet(投资条款清单),Sipex公司将向士兰集成提供BiCMOS工艺技术,计划由士兰集成为其加工圆片,并将一条六英寸芯片生产线转移给士兰集成,帮助士兰集成进一步提高产品生产能力,同时授权士兰微在大中华地区生产和销售一部分Sipex的产品。

　　G士兰微2005年三季度报告显示,公司主营业务收入主要来自大规模集成电路产品和芯片制造。

　　Sipex是一家设计、制造和销售高性能、超值模拟集成电路为一体的半导体公司,在NASDAQ上市。公司总部设在美国加州,同时在多国设有办事处。双方结盟,有助于G士兰微进一步提高核心竞争力。

　　但有券商研究员表示,目前看来,G士兰微和Sipex合作涉及的主要方面是设备交易,交易中可能并不会涉及Sipex公司在其强项产品线上的知识产权转让。对于公司而言,最重要的是设计能力的提升,单纯的设备交易帮助有限。

(责任编辑：张宇)