2005年底，大陆两家IC（半导体）设计公司，

　　抢在纳斯达克挂牌。

　　虽股价短线受挫，

　　但日益壮大的大陆IC设计公司，

　　几乎是在倍速跃进。

　　中星微、珠海炬力抢滩纳斯达克

　　时间是2005年的11月15日，中星微经营团队刚结束纳斯达克（NASDAQ）的敲钟仪式，开市后的股价，却令他们异常尴尬。

　　中星微承销价为10美元，当天收盘却被打落至8.36美元，紧跟着，在去年11月30日挂牌的珠海炬力，股价表现也持续低迷，近期都在7至8美元区间内。

　　珠海炬力与中星微，分别是大陆排行第三、第四的IC设计业者，如今在纳斯达克挂牌后却成了难兄难弟，甚至被大陆媒体比喻为“浴血上市”，展现不出蜜月行情。

　　“这两家公司产品利基不够，与其它强者雷同性过高，”联华电子CEO胡国强分析，半导体产业国际连动性高，有没有本事吃到订单，完全凭芯片研发实力，单纯想要以大陆庞大市场，说服华尔街的资深半导体分析师，往往得不到效果。

　　的确，大陆半导体产业起步迟，发展IC代工与IC设计，都不过是近五年的事，轨迹则多半循着美国、中国台湾的历史经验，自然找不到太多芯片设计新题材。

　　IC业年年翻两番

　　不过“中国芯”的投资热短暂受挫，并没掩盖大陆IC设计产业急起直追的企图心。

　　即便是目前领先的台湾IC设计业，也对大陆IC设计产业的崛起保持一份清醒。“台湾将会被超越，”大陆第一家在纳斯达克上市的公司GRIC通讯创办人陈宏就认为，大陆IC设计业崛起，取代台湾地位，只是时间早晚的问题，快则三、五年，慢则十年就会成真。

　　根据全球IC设计与委外代工协会（FSA）的统计，目前大陆IC设计公司约有420家，市场整体产值在2004年达到10亿美元，虽然总体产值仍抵不过台湾联发科一家公司，但相较于2003年的5亿美元、2002年2.5亿美元，每年都翻了两番。

　　2005年，大陆IC设计产值保守估计将成长到18至20亿美元。“江山如此多娇”，连年以倍数成长的市场，致使大批本土实力派冒出头。

　　中芯国际CEO张汝京近期接受媒体访问时就说，大陆最大的IC设计业者大唐微电子，三、四年前还是台湾业者看不上眼的小公司，但2005年营收，已经可以与台湾前十大相提并论。

　　2005年8月中星微副总裁张辉访台时，才三十岁出头的他，面对记者不讳言地说，此行目的就是来台湾挖角IC设计资深人才。

　　中星微是大陆发展IC设计产业的样板厂商，包括张辉在内，几个年轻创办人都是“美国留学、硅谷就业、海归创业”的精英分子。张辉不顾两岸政治敏感来台挖人，甚至直接在台湾的人力银行网站刊登招才广告，证实大陆IC设计产业求才若渴，市场容纳量正持续成长。

　　台湾优势只剩三年？

　　“这是台湾的强项，如果一旦被超越，将会产生很大的杀伤力，”陈宏认为，台湾的笔记本电脑生产线已经悉数转移到大陆，如果连IC设计也被大陆赶超，未来台湾科技产业发展恐将陷入阴霾。

　　台湾目前唯一在纳斯达克挂牌的IC设计公司、慧荣科技总经理苟嘉章则强调，“中国芯”热潮是事实，大陆对手正慢慢跨过高门槛。

　　台湾目前拥有世界第二大的IC设计产业规模，2004年产值仅次于美国，达到新台币2565亿（约合人民币600多亿）。包括联发科、凌阳、威盛、联咏、硅统、瑞昱，都拥有世界一流竞争力，加上亮丽的获利能力，向来是台湾股票市场的当红炸子鸡。

　　不过，同样从产值上比较，可以见证大陆IC设计产业的突飞猛进。2002年时，台湾IC设计业产值是大陆的十五倍，到了2004年已经只剩八倍，估计2005年仅剩五倍之差。

　　“有人说，台湾优势只剩三年，这个差距说法长短不一，其实并不那么重要，只是被超越，是一定会发生的事实，”慧荣科技总经理特助姜其箴，呼应陈宏的论点，说出很多台湾业者心里的声音。

　　大陆IC设计脚力劲

　　大陆IC设计厂家，成立时间都不长，三、四年内就能够做大，市场、政策扶植是主要的关键。

　　以手机芯片来说，大陆政府通过制定“游戏规则”，在小灵通和3G（第三代手机）规格“TD-SCDMA”上，让国外业者吃了闭门羹，并藉此护航数十家当地IC设计业者，进军手机基频、图像处理、应用处理与PHS手机射频、功率放大器等市场。

　　在数字电视方面，大陆迟迟不公布数字电视标准，让国外厂商一直摸不清发展头绪，而大陆IC设计公司在这一段空窗期中，提供过渡解决方案，抢先在市场上站稳了脚步。

　　FSA亚太区CEO王智立分析，大陆IC设计产业发展沸沸扬扬，政府强力做多，的确是一大靠山。2001年底，国家科技部开始动作，在北京、上海、西安、无锡、成都、杭州、深圳广设IC设计园区，加上资金、赋税优惠，使得大陆IC设计厂家从当年的不到百家，至今成长四倍以上。

　　另外，随着海归工程师增多，在技术上，大陆IC设计业者近年也持续突破。过去，大陆IC设计制程主要集中在0.25至1.5微米，目前大半推进至0.18微米，并有超过一成的业者拥有0.13微米实力。虽然比起台湾导入的90纳米制程，仍有一段距离，但双方研发能力确实愈拉愈近。

　　更值得注意的是，中芯等IC代工厂，已经陆续在大陆扩展产能，技术上与台湾愈拉愈近。如今大陆IC代工厂林立，在地理接近优势上，上游IC设计产业也将受到拉拔。

　　在中星微与珠海炬力挂牌前，纳斯达克已经有22家大陆科技公司挂牌交易，市值从8900万美元至24亿美元不等，包括百度、盛大，股价表现都相当亮丽；在大陆十一五计划即将激活，将IC设计与IC代工并列为重点发展产业、并积极前往海外挂牌的情形下，未来这批中国半导体大军，长线的确看涨。

　　起步晚！中国须先熟悉规则

　　大陆IC设计产业起步晚，先天上就处于劣势。除了人力素质、技术实力仍待加强外，由于大陆创投发展不盛，让高资本密集的大陆IC设计业者的资金来源有不少困扰，加上IC代工厂吸走不少外资目光，更使得他们面对长期资金瓶颈。

　　“要赢得国际资本市场信任，也不是一件简单任务，”王智立强调，纳斯达克审查准则严格，大陆IC设计业者在财务上必须更熟悉游戏规则。

　　中星微在挂牌后，就因会计报表问题，股价吃了闷亏，中星微总裁邓中翰回国后，甚至公开对美国媒体的相关报道进行强烈抨击。

　　“IP（知识产权）不足，很容易掉入专利陷阱，他们对专利的观念，也不够‘尊重’，”苟嘉章则以珠海炬力遭受美国芯片厂SigmaTel提出MP3芯片侵权诉讼做为例子，分析珠海炬力股价为何“跌跌”不休。

　　最精彩的时代

　　“现在，是最精彩的时代，”台湾半导体之父施敏，开怀畅谈未来半导体产业的发展情势，笑着直说：“摩尔定律（Moore's Law）至少再运行二十年，绝对没有问题。”

　　“我们实在看不到任何悲观的理由，”浸淫美国IC设计产业三十年的橡子园创投合伙人臧大化强调，移动通讯、数字娱乐红透半边天，IC设计仍然是王道。

　　“如果用1块钱来比喻PC芯片的市场产值，移动通讯就是10元，消费性电子则是100元，”硅谷的IC设计教父、富迪科技（ForteMedia）董事长黄炎松则简单比喻，十倍、百倍的市场成长空间，将带领半导体产业进入下一波飞黄腾达的世代。

　　“每个家庭的客厅，都正在进化，”德州仪器亚洲区总裁程天纵强调，包括数字电视、游戏机、DVD、数字机上盒（Set Top Box）、数字摄录像机，都是数字家庭（Digital Home）概念下的庞大商机。

　　根据IDC的研究报告，消费性电子的半导体组件市场，包括模拟IC、驱动IC，规模将从2004年的140亿美元，扩增到2009年的300亿美元，五年将成长一倍以上。

　　PC已矣，无线通讯、数字娱乐庞大的消费性市场，正昂首大步迈进。

　　IC设计业者明白，IC应用越发广泛，留给IC设计的空间也越加宽广。如今在系统单芯片功能愈来愈多、愈做愈小的前提下，微米制程已渐渐不能满足产业需求，更先进的纳米尺寸技术，重要性日益凸显。

　　前台积电CTO、美国加州大学柏克莱分校电机系教授胡正明也指出，IC芯片愈做愈小，使IC设计制程，一再趋于精细与复杂，包括电路设计难度增加、电路规模扩大、产品上市时程不断缩短等，都是IC设计业者的挑战。

　　不管怎样，未来市场仍望不到尽头，两岸IC设计业者皆有倍速成长的可能。

　　台湾前三 各自努力

　　台湾前三大IC设计公司——凌阳、威盛、联发科，分别擅长不同领域IC芯片；如今他们有志一同，看上大规模、高毛利的手机芯片市场，“兄弟登山，各自努力”，要在国际舞台争出头。目前，众多台湾IC设计重量级拳王，不论原来主要经营的产品线为何，现在目光已经一致投往大规模、高毛利的手机芯片。

　　联发科 拉拢跨国手机品牌

　　去年年中，联发科法人说明会上，蔡明介首度对外公开联发科在手机芯片上的突出成果，正式掀起这块新战场的烟硝序幕。

　　事实上，欧美DVD播放机市场，从2004年开始，已经呈现需求减缓的隐忧，蔡明介深知手机芯片市场强敌环伺，但量够大，每年新机需求超过七亿支，加上3G影音整合时代即将来临，人才、资金充沛的联发科，有机会，奋力一搏。

　　凌阳 进军3G手机芯片市场

　　联发科在手机芯片市场小有所成，威盛、凌阳也有志一同。台湾前三大IC设计公司全数投入手机芯片设计，证明这块市场，才是“流着奶与蜜的迦南美地”。

　　凌阳总是能够紧抓市场风向球，推出符合潮流的芯片产品。以去年第四季来说，凌阳除了已经顺利推出PHS手机芯片外，多功能事务机（MFPIC）单芯片与低价MP3芯片，全都是新鲜货，但隐忧是：没有能撑大梁的明星商品。

　　威盛 抢下印度CDMA大单

　　至于近年声势淡了许多的威盛，在手机市场也陆续传出捷报。威盛手机芯片子公司与大陆手机厂合作顺畅，已经顺利抢下印度CDMA（Code Division Multiple Access；3G编码技术）标案，出货量达百万套以上；另外，威盛手机芯片组也赢得韩国LG青睐，率先抢下国际领导品牌订单。

　　大陆IC设计三大派

　　从血统上分析，大陆本土的IC设计业者，背景可分为“系统”、“国营”、以及“海归”三大类。

　　系统派 压宝核心技术

　　所谓的系统厂商，是大陆独有的商业模式，包括TCL、华为、海尔、京东方、大唐电信等信息、通讯系统大厂，为了掌握核心芯片技术，都在集团内部拥有属于自己的IC设计团队；不过，相较于国际间普遍的IDM（Independent Design Manufacturing；即独立设计制造，设计公司拥有晶圆厂）模式，这些系统大厂并不自建晶圆厂与封测厂，成为大陆半导体产业的独特生态。

　　以大唐电信旗下的大唐微电子来说，在满足母公司需求政策下，大唐微电子顺利开发出中国第一枚GSM手机专用SIM卡、CDMA手机用的UIM卡、GPRS∕WLAN双模卡、以及IC电话卡等，成为大唐电信雄据大陆市场的秘密武器。

　　国营派 校办企业人才济济

　　国营厂商，则是从政府研究机构或大学中衍生出来。例如，北京中科微电子是由中国科学院投资设立，已经在香港创业板挂牌的复旦微电子，则出身上海复旦大学。

　　出身学界的国营厂商，也称“校办企业”，不仅拥有来自校园的创业资本，更特殊的是：很多老师选择“弃教从商”。校办企业的最直接优势，就是人才取得。这些名校出身的优秀学生，在校期间对于校办企业的营运体系耳濡目染，并常有研究、实习机会，毕业后一拉十、十拉百，全都进了校办企业效力。

　　海归派 掀起创业热

　　海归的IC设计公司，同样受到大力培植。

　　身为最佳样板的中星微，先在硅谷成立后，并于1999年在北京中关村设立研发中心，目前在手机用相机与计算机相机控制芯片发展卓有成就，并以“星光中国芯”系列芯片打响名号。

　　至于2001年7月同时在硅谷、上海成立的展讯通讯，则在短短四年间，已经成为大陆规模最大的手机芯片设计商，不仅在2G、2.5G成功自主研发，更全力发展TD-SCDMA规格，凭借着庞大内需市场，要与外来的WCDMA、CDMA2000标准，互争优势。

(责任编辑：丁潇)