内地中信银行计划到海外上市，集资规模达10亿美元（约78亿港元）。

    据英国《金融时报》引述消息人士指，内地第七大银行中信银行正与数家投资银行商讨在香港上市的可能性，初步预料集资规模达10亿美元。

上市将改善银行财务状况，母公司北京中信集团亦可能出售旧股，但上市时间及规模仍未作最后决定。

    先进半导体卷土重来

    另外，上海先进半导体（ASMC）来港上市的计划卷土重来。消息人士透露，集团计划于本月底展开国际路演，预期将于4月中在香港主板挂牌，集资额约1亿美元。

    高盛证券、中银国际及法国巴黎百富勤担任集团是次上市的承销团。集团于去年初已经通过港交所（388）的上市聆讯，原定于去年首季挂牌，拟最多集资1.5亿美元，主要投资于其生产8寸芯片的厂房，但后来计划突然被搁置。