生益科技(行情,论坛)(600183)昨日在深圳举行无铅化研讨会,专题研讨如何应对将于今年7月1日起实施的欧盟无铅化指令。生益科技(行情,论坛)有关负责人表示,公司有充足的能力应对该指令的实施。

    据悉,将于2006年7月1日开始实施的欧盟WEEE(废旧电子电气设备)和ROHS(电子电气设备中禁止使用某些有害物质)两大指令中规定,新投放市场的电气电子产品不得含有铅、汞、镉等6种有毒物质。但在目前的电子电气产品中,其各种装配工艺所用的焊料基本上都为铅/锡焊料,而今后若采用无铅新焊料,要求PCB(印制线路板)板材有更高的热可靠性,这就是"无铅"化对覆铜板所提出的重要挑战。

    为了规范无铅化覆铜板的标准,IPC(美国电子电路互连与封装协会)专门制定了适合于"无铅"化的标准,其标准的草案一议再议,虽最终标准尚未出台,但已分别推出了六个标准草案。生益科技(行情,论坛)目前已先后开发出适合于"无铅"化的覆铜板系列产品,在每一个IPC最新标准中,公司都有相应的产品与之对应。在与国内PCB厂和有代表性的装配厂一起针对"无铅"化工艺展开的各项研究成果表明:生益科技(行情,论坛)所推出的各类"无铅"化覆铜板的热可靠性在"无铅"化应用中表现良好。