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高通在3G芯片市场几乎横扫台厂，目前包括宏达电、明基与华宝均采用其解决方案，在2G市场领先的德州仪器亦不甘示弱、正展开大反攻，积极调整过去主攻日本市场策略，2007年起将在日本以外市场大量出货。

台湾手机品牌与代工厂商积极朝3G布局，已成为国际芯片大厂兵家必争之地，目前高通稳居领先地位，包括宏达电、明基与华宝均采用其方案，且已量产出货；英华达则由易利信手机授权平台转向高通；至于尚未签订授权协议的集嘉，亦将高通列为优先考虑。

高通在台卡位成功，让德仪原本占据的2G版图渐变天，德仪内部已拟定大反攻计划，德仪亚洲区无线终端事业部总经理Frederic M. Cohen表示，目前3G产品以日本客户为主，包括NTT DoCoMo、NEC及Panasonic等，希望2007年以后，能够在日本以外的市场大量出货，尤其将积极争取与台湾手机厂合作。

Cohen强调，目前德仪在3G市场仍居领先地位，前7大3G手机代工厂有6家是德仪客户，有125款采德仪芯片的3G手机问世，高达一半的WCDMA手机采用德仪基频芯片，并有更高比例业者采用其OMAP平台，2005年3G基频与OMAP处理器销售额逾10亿美元。

此外，包括英特尔、英飞凌、杰尔等芯片大厂，亦积极争取与台手机业者在3G方面合作，其中，华硕采用英特尔及TTPcom解决方案；Agere则已打入鸿海旗下奇美通讯；华宝与华冠则采用EMP解决方案。

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