——半导体部门单独股票上市的准备工作已经在进行中

　　北京，2006年6月21日——皇家飞利浦电子集团今天宣布，将通过将其半导体部门单独上市和/或向金融投资者出售股份的方式，减少飞利浦所持有的半导体部门的股票进而成为小股东，同时继续评估在行业内合并的机会。

　　2005年12月飞利浦宣布其半导体部门将通过法律程序分离出去，从而为飞利浦的持股人带来更多的价值，同时提高该部门的能力，以实现其更新业务计划，成为一个更具实力的公司。

　　今天，皇家飞利浦电子集团总裁兼首席执行官柯慈雷在他通过电子邮件发给员工的信中写道：“在过去的几个月里，数百名飞利浦的员工每天都长时间地投入于半导体业务剥离的工作中；与此同时，一部分高层人员则在寻找其他战略选择，这两项工作都进行的很顺利。在这个过程中，我们更清楚地认识到了对于飞利浦和半导体业务我们下一步该采取什么行动，其结果又会怎样。这也促使我们决定加快半导体部门转型的步伐，使其从飞利浦分剥离出去，成为一个独立的、由第三方作为大股东的公司。”

　　柯慈雷补充说：“半导体业务的进一步剥离，标志着飞利浦从一家大规模电子产品的公司，正在进一步转变成为‘医疗保健、时尚生活和核心科技’的以市场为导向的公司，并且秉承着‘精于心 简于形’的品牌承诺。”

　　新剥离出来的半导体公司将更加努力地开展其业务更新计划，同时考虑通过其他举措以加强其在手机和个人移动通信、家庭娱乐、汽车电子及智能识别、多重市场半导体领域的市场竞争力。公司名称将在适当的时机宣布，而上市的准备工作已经在进行中。

　　飞利浦将与工会探讨和咨询在今年第三季度之前完成剥离所要做的工作，并且在2006年年底之前，成立一个由第三方持有大部分股份的独立的半导体公司。

(责任编辑：田瑛)