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芯片突围在路上
时间:2006年07月17日15:42 我来说两句  

 
财经博客 张军“国有制”的喜宴 艾葳2007年中国股市是属于散户的年代
来源:《新经济导刊》

  震动业界内外的事件在芯片业频频发生,中国芯片业到底怎么了?在2005年迎来腾飞的拐点之后的芯片业在2006年将走到哪一步?

  芯片突围在路上

  本刊记者 覃旭

  近日芯片界新闻不断:先是北方的芯片重镇方舟爆出灰幕,名重一时的中国第一芯神话破灭。
接着是南方的珠海炬力公司诉讼风云再起,近日大洋彼岸传来消息,美国国际贸易委员会(ITC)将于今年9月15日对持续了一年之久的侵权案做出最后裁决。

  曾令我们心痛的芯片产业,在2005年迎来了腾飞的拐点。今天我们的芯片业又要走到哪一步?

  人才突破

  “芯片开发之难首先是人才培养与储备不够,但是从这几年的情况看,我们国内培养的力度与规模还是明显在加大。”在清华大学微电子所里,任天令教授告诉记者,清华大学这方面的人才培养明显有增长趋势,海归们回国后在芯片领域的成功也给国内的人才培养提出新的视角,市场稀缺的专业人才是下一个人力资源的增长点。

  北方以北大、清华和中科院为核心的一批高等学院校和研究所扩大这类人才的培养与培训,尤其清华与北京市政府合作培养芯片人才,效果甚佳,南方以浙江上海为重镇的芯片产业基地培养专业人才更有自己的特色。国内各种专业培养、职业教育都在传递一种信息:中国芯片业的发展到了规模化的阶段,也得到了政府的重视,该行业的人才价值已经获得市场的认可与尊重。

  北京华恒智信人力资源顾问公司副总经理赵磊感受颇深,他说:“以前这类公司找我们咨询的相对少些,最近几年多了,都是做得不错的芯片行业的新锐,他们的苦恼以前是找不到人才,现在则是解决要找到很合适的人才的问题,因为在芯片的某些领域或者环节我们的企业在迎头赶上,在消费类电子开始有代表性的突破,这类企业对人力资源的需求量在加大,对人才质量的标准也在提高。” 他告诉记者,在前几年,许多公司的海归占居主流,现在本土人才数量上升快。

  “北大、清华、北邮的毕业生功底扎实,经过培训在我们公司发挥了重要的技术攻坚作用。”在中关村采访,几家做消费电子的主管技术的副总告诉记者,现在对这个领域的人才培养与人力资源开发日益成熟。

  以前国内芯片企业最大的问题就是人力资源的匮乏,无处招人,现在不仅在数量上有进步,培养模式也有发展。“尤其在人才培训、培养上也开始有突破,我们现在就对芯片设计人才培养方式上有自己的特色:一是我们的杰出个体带一个集体,形成一个有力的团体,我们的团体是由一个明显的技术精英带领,这点与印度或者欧美国家是有区别的,第二就是我们技术研发多根据客户需求而定制的,与欧美国家讲究模块化设计有差异,我们芯片领域某些环节或者项目的人才原创性与开拓性得到了锻炼,在某些环节或者项目上我们的人力资源不是都比人家弱。” 北京华恒智力信人力资源公司副总赵磊分析说。

  但在人才培养上我们与电子大国、强国还有差距。清华大学微电子研究所教授任天令不无忧虑地提醒:“北京、上海等基地拥有数量众多的高等院校,在人才供应方面也具有一定的潜力,但是整体上还是人才供应短缺。”

  赵磊也认同这个观点,“还要正视人力资源的结构特点。现在人才供给呈现中低端较多,而高端人才奇缺的状况需要改善,高端人才的引进或者培养需要加强。”与电子大国强国相比,高端人力资源还是个瓶颈,这样的人力资源结构的结果就是:现在我们能够做大的集成的人才较少,而从较细的项目开始的居多。

  三分天下

  “中国有近500家芯片设计企业,但大多是国有企业,大多是智能卡设计,成活不会太长久。”美国一家研究机构这样断言。回望我们的设计企业,真的走在消失的路上吗?

  “今年上半年中国集成电路产业表现出54.8%的增长,比电子业30%的平均增长率高出近一倍。而去年中国集成电路的增长仅为30%。”半导体协会的数字是令人兴奋的。

  “我们以前进入的企业多,但是淘汰比例也不低,但是总体上还是呈现勃发之势。有统计显示在上个世纪90年代,芯片公司才十几家,2004年,就达到了几百家。” 赛迪顾问半导体部的岳婷介绍说。据统计,北京半导体企业每年大约成立20多家,转行的不到10家,从数量上也是增长趋势。

  不仅数量增长,而且不同性质企业出现了新的竞争局面。以创新见长的芯片的行业特色就注定了该行业企业的竞相发展:外资、民企、国企各自在中国IC产业链上力争“先锋”。

  中国半导体行业协会理事长俞忠钰总结中国集成电路产业的新特点:国有企业、民营企业以及外资企业三类IC公司竞相发展。

  据国家集成电路设计深圳产业化基地统计,目前,深圳共有IC设计企业130家左右,企业类型主要有国有、民营、海归、外资四类。各类企业各有所长:10家国企项目源丰富,承担国家重大项目;海归企业数量达到20家以上,技术和研发理念是其优势;本土民企数量最大,具有深厚的市场积累,市场创新能力无人可以忽视。

  北京集成电路设计园有限责任公司总经理郝伟亚不久前曾坦言:“目前,北京IC设计产业已经形成了国企、外企和民营企业三分天下的格局。”据介绍,目前北京大约有100家左右IC设计公司,另外,有20多家海外公司在北京设立了IC设计中心。以“海归”为主的新IC设计公司,每年20家左右。

  截至2005年8月底,仅国家IC设计深圳产业化基地内的企业,就已经有国微、芯微、艾科等8家企业获得了国际风险投资,最大的一笔超过了3000万美元。有统计数字表明,北京、上海等地IC设计产业化基地不少同类企业也得到各种风险投资的青睐。“没有人可以猜测下一个芯片英雄是出自民营还是海归企业,因为这些芯片企业成长速度实在难以预测。”岳婷说。

  更让人可以看好这些企业的原因除了它们每年平均高达30%的速度增长之外,还有这些名气不大的公司不乏良好的心态:沉静扎实。这是小公司日渐成熟的标志。在采访中记者还发现,深圳的IC设计企业比较低调,不事张扬

  星罗棋布的小型芯片设计企业正在壮大芯片突围的力量。“能够静下心来搞研发,这点也是很重要的。”任天令说,“IC业是技术创新性行业,需要企业踏踏实实做研发。”

  准确定位

  “现在我们经过几年的发展,进步是明显的。但是市场的作用也是不可以忽视的。”任天令教授说。注重技术进步是我们对自己民族企业的预期,而事实上,企业的创新是不能离开市场环境的。

  对市场的关注将为中小芯片企业带来新天地,俞忠钰强调中国集成电路设计业的新思路:“中国IC设计公司不要太强调高技术水平的产品,而是要强调拥有自主知识产权、掌握核心技术、有品牌、有市场竞争力的产品。”

  “有市场竞争力才是最主要的,只有如此企业才能存活。”赵磊建议企业要关注市场竞争力。

  日益成熟的中型半导体企业开始寻找自己的存活、成功之道。大量涌现的芯片设计企业正在对该行业的技术与市场进行细分,为自己下一步开疆拓土作准备。U盘芯片领域产生了芯邦微速度,3年间创造了芯片设计行业和市场销售奇迹的芯邦微电子公司,自2005年3月上市,今年4月即占全球市场的35%。芯邦成功的一个重要因素就是定位准确,3年前,从美国留学回国的张华龙与芯邦的同仁们将公司运作的重点,瞄准了U盘核心部件——控制芯片领域。北京博奥生物芯片有限公司主打生物芯片的成功个案,也为中国芯片企业带来了新的思路。

  “邓中翰也许不好模仿,但是中星微的成功让我们看到了光明。”在中关村采访,某电话芯片设计公司的创业者张军告诉记者,赛迪顾问半导体部的岳婷对此观点也表示认同,“2005年对芯片业而言可以说是一个里程碑,两个企业获得了较大的进步,一是中星微上市,二是珠海距力做到了全球第一,他们的共同点都是一个主打产品,中星微在摄像头芯片上有突破,珠海距力在mp3占据绝对优势。”

  “产品定位事关公司发展根本,珠海炬力保持高速发展的一个关键因素就在于,它有一个准确的产品定位。”岳婷说:“珠海炬力过去几年把重点放在MP3音视频芯片上,正好符合市场潮流。”活跃在深圳市场的130多家设计企业就瞄准深圳的1600多家程控交换机、彩电、手机厂商,很多产品直接来源于市场,所以这几年就接到不小的订单。

  赵磊认为,中小型IC企业要做长久,首先要明确自己能做什么,从自身各种资源实际出发。有些公司开始就追求先进工艺,结果产品还没有出来资金链就断掉了。这也是我们的企业要考量的因素。

  企业注重市场不意味放弃对核心技术和自主知识产权的追求。“衡量半导体先进程度的标准之一是看芯片上所分布电路的宽度。目前最先进的半导体其电路宽度只有90纳米,中国已有许多半导体公司设计水平较最先进产品只落后一至两代。”任天令教授说。

  事实上,许多企业产业价值链正在向上推进,设计向高端进发。华为、中兴、创维等公司的IC设计部门依托丰富的系统设计经验,在中高端IC产品开发方面取得不小成就。中国半导体行业协会理事长俞忠钰总结中国集成电路产业的新特点时也提到技术水平提升快是一个特点。

  

  在获得18家银行的联合贷款后,中芯国际加快了全国布局,但压力也愈加突出

  “中芯国际号”

  提速

  本刊记者 戈晶晶

  6月8日,中芯国际对外宣布,其全资子公司中芯国际集成电路制造(上海)有限公司获得了一笔6亿美元的五年期低息贷款。而就在十天前,这家中国国内最大的半导体代工厂商在天津的全资子公司刚刚拿到了一笔3亿美元的贷款。这是中芯国际于今年初开展的一项融资计划所带来的结果,提供贷款的是包括10家外资银行和8家内资银行在内的18家银行。

  近两年来,全球芯片代工业处于低迷状态,这使得中芯国际的国际融资计划一再受挫,而如今这笔今年国内迄今为止最大的国际联贷案为中芯国际注入了新的血液,中芯国际在全国的布局即将提速。

  再获银行青睐

  今年3月,中芯国际与包括浦东发展银行金桥支行、工商银行浦东分行、交通银行新区支行、建设银行浦东分行的内资银行以及荷兰银行上海分行、中国银行(香港)有限公司上海分行、日本三菱东京日联银行股份有限公司等外资银行在内的8家银行签订了包销协议,由这些银行帮助中芯国际在国际金融市场上寻找资金。

  短短两周的时间,包括新加坡星展银行、韩国外换银行、日本三井住友银行在内的多家内外资银行与中芯国际迅速达成了意向协议。

  最终,共18家银行共同承诺向中芯国际提供8.5亿美元长期低息贷款,先期签署6亿美元。其中,10家为外资银行,另外8家为内资银行。据了解,这些银行还承诺提供超过3亿美金的短期贷款。

  这是中芯国际第一次在国际金融市场上与中外银行进行如此大规模的合作。同时这也是迄今为止今年国内最大的一笔国际联贷案。

  参与其中的荷兰银行有限公司中国区董事总经理郭奕乾表示,之所以决定加入贷款银团,主要是因为中芯国际的财务报表非常健康,而且公司业务具有很大增长潜力。去年,荷兰已经有两家银行为中芯国际提供了8500万欧元的低息贷款。

  对于近两年来一直处于传闻浪尖上的中芯国际来说,18家银行的力挺的意义决不仅止于8.5亿美元的数字而已。

  一位业内人士表示,芯片产业的发展规律表明,芯片厂必须在行业景气时迅速扩大产能生产,而在行业低潮时必须下巨资扩建新厂,以便在行业再次步入景气时能够有足够的生产能力承接订单。因此,对于中芯国际而言,目前正是扩建新厂的好时机。

  而这些都需要巨额的资金支持。中芯国际自2000年成立以来,其发展的主要资金来源都是依靠金融机构贷款以及政府的财政补贴,虽然这一情况自中芯国际上市之后得到改变,但芯片代工业资本密集的性质依然决定它必须与各大银行财团保持紧密联系。过去五年中,中芯国际扩产所需的大量资金,主要来源于国内商业银行贷款。对于拓展融资渠道,中芯国际早已有过多种尝试,但都未能尽如人意。

  2004年,公司在香港主板以及纽约证交所上市。但因全球芯片代工业行情低迷以及美国某些政治势力的干扰,股价一直在低位徘徊,这一融资计划并不尽如人意。

  2005年,为进口美国应用材料公司的半导体加工设备,中芯国际试图向美国进出口银行申请长期低息贷款担保,但却意外搁浅。此后,中芯国际每一次扩产计划的出台,总伴随着外界对其资金压力过重的质疑。

  在经历了挫折之后,中芯国际逐渐走出了低谷。据了解,包括此次贷款在内,中芯国际自去年美国贷款受阻以来,已经拿到不下于15亿美元的长期低息贷款。

  半导体咨询机构iSuppli中国区首席代表吴同伟认为,中芯国际的现实情况满足了外资银行对中国企业发展的所有美好想象:盘子小、发展迅速、行业龙头、操盘经验丰富的领导人。这次融资的成功仅仅是个开始,未来中芯国际会更多地从合作中受益。

  全国布局提速

  获得此次巨额贷款后,中芯国际CEO张汝京表示,其中一部分将首先用于偿还中芯上海8英寸厂的3.93亿美元负债,剩下的资金则将用于扩产运营。

  目前,中芯国际在国内拥有5个8英寸工厂,上海3个、成都和天津各有1个。上海3条8英寸晶圆生产线,月产能达到11万片,生产能力已经趋于饱和。天津的产能扩张主要依靠天津分公司的3亿美元贷款。而成都的工厂,则采取了“租赁”的模式,即当地政府出资盖厂房、提供机器设备,中芯国际只支付租金、运营费用以及人工费用。

  另外,12英寸工厂将成为中芯国际下一步的投资重点。中芯国际方面表示,由于竞争激烈,加之原材料多晶硅的价格上涨,8英寸工厂的利润日益下降,因此公司对采用90纳米技术的12英寸工厂寄予厚望。

  中芯国际目前拥有的3个12英寸厂中,只有北京工厂已经投入生产,武汉和上海的两家工厂都在建设之中。武汉工厂年内动工,预计2007年年底投产。

  在巨额资金的支持下,中芯国际加快了在全国布局的步伐。同时也坐稳了行业老大的位子。

  在过去的十几年里,在全球芯片代工业中,台湾的台积电和联电一直被誉为业界“双雄”,台积电稳坐龙头老大的交椅,联电居于第二。

  但在中国大陆,中芯国际却压倒了台积电和联电。原本由于美国的封杀,中芯国际在技术上与台积电相差很远,而如今,中芯国际不仅获得了美国的技术出口许可,而且获得了德州仪器0.13微米和亿恒0.11微米生产工艺,与台积电的制造工艺水平已经接近。而由于政治等因素干扰,台积电及联电在大陆的发展远远慢于中芯国际。

  但中芯国际也正面临着挑战。未来,代工业将走向两个极端,一个是高性能代工,一个是低性能代工。代工厂商要么成为高端技术产品的研发者,要么成为低价产品的生产者,随着芯片制造技术的进步,业界的领导者将大显身手,而那些二三流的芯片制造商将面临更大的生存压力。

  据美林预测,今后四年内,中国芯片市场年增长率将达到25%,市场规模将达430亿美元,2010年,中国将成为全球第二大半导体市场。而包括IBM在内的有实力的公司跨入代工业务,将引发高价代工市场的竞争进一步加剧,中芯国际和宏力半导体等后起之秀虽以积极价格策略低价抢单,但客户对其制作技术仍有疑虑,未来芯片代工业谁将胜出,必有一番恶战。

(责任编辑:单秀巧)



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