一、前次募集资金的数额和资金到位时间

    经中国证券监督管理委员会证监发行字(2003)40号文核准,江苏长电科技股份有限公司(下简称“公司”)于2003年5月19日首次公开发行了A股5,500万股,扣除发行费用后实际募集资金总额为人民币37,789.85万元。

募集资金于2003年5月23日到位,并由江苏公证会计师事务所有限公司出具了苏公W[2003]B080号验资报告。

    二、前次募集资金的实际使用情况及效果说明

    (一)招股说明书承诺的募集资金计划使用情况表

    (二)前次募集资金实际使用情况表

    截止2004年12月31日,公司首次公开发行股票招股说明书承诺的上述五个项目计划固定资产投资50,901万元,实际固定资产投资44,319.34万元,其中募集资金37,789.85万元已全部使用完毕,超出募集资金的部分,是公司通过银行贷款筹集。上述项目均已按首次公开发行股票招股说明书的承诺在规定的时间内完成。

    上述项目中固定资产实际投资金额少于计划投资金额部分主要是原因公司以部分国产设备代替了进口设备及部分设备采购价格有所下调所至,多出部分则系增加了部分配套设备所至。

    (三)前次募集资金项目经营情况

    1、组建片式三极管30亿只/年封装、检测生产线技术改造项目

    项目计划建设期1年,投产期1年,达产设计能力30亿只封装量,达产后可销售收入54,400万元、毛利16,306万元。该项目2004年9月完工,2005年达产后实现销售收入23,010万、毛利5,982.60万元,05年销售收入及毛利与计划存在较大差距,主要原因是产品价格下降幅度较大。2001年做项目可研报告时以SOT23自销产品(含芯片)为主计算单价为0.18元,而项目执行时产品价格(含芯片)为0.0596元,下降66.88%,因此销售收入与利润的实际水平与计划有一定差距,但毛利率水平基本达标。

    2、组建芯片快闪存储器电路封装、检测生产线技术改造项目

    项目计划建设期1年,投产期1年,达产年计划生产PLCC、TSOP系列产品5,000万块/年,销售收入10,500万元、毛利2,900万。该项目2003年9月完工,完工后,由于原项目产品大纲中PLCC系列产品价格大幅度下降,公司在该生产线上全部生产 TSOP系列产品。2004年实现销售收入2,450万元、毛利730.88万元,2005年实现销售收入6,717万元、毛利1,751.76万元,05年销售收入及毛利与计划存在差距,2001年做收入预测时,PLCC的核算价格为2.1元(含芯片),而实际执行中,TSOP系列平均单价0.393元(不含芯片),故实际执行结果销售收入与计划有一定差距,项目收益基本达标。

    3、组建片式MOSFET(场效应管)功率器件封装、检测生产线技术改造项目

    项目计划建设期1年,投产期1年,达产年计划生产TO-220产品5,000万只/年,销售收入5,300万元、毛利1,821万。该项目2003年12月完工,2004年该项目实现销售收入为3,677.19万元、毛利538.49万元,2005年实现销售收入5,673万元、毛利846.64万元。05年销售收入及毛利与计划有一定差距,主要原因是产品价格下降造成,项目可研报告在2001年完成,测算的基础是当时的市场价格,2002-2005年产品价格出现较大幅度下降。

    4、片式器件封装、检测生产线技术改造项目

    项目计划建设期1年,投产期1年,达产年增加片式器件产量2.5亿块/年,销售收入5,850万元,实现毛利2,965万元。该项目2003年12月完工,2004年实现销售收入3,713万元、毛利1,677万元,2005年实现销售收入6,380万元、毛利2,868万元。基本实现项目计划。

    5、组建微型片式集成电路封装、检测生产线技术改造项目

    项目计划建设期1年,投产期1年,达产年生产片式集成电路17,560万块/年,销售收入37,120万元、毛利11,177万元。因募集资金不足,缺口部分需公司自筹解决,该项目2004年12月完工。由于实施时间晚,2004年仅有少部分产品包括QFP\SSOP系列开始量产。2005年项目达产后销售收入16,763万元,实现毛利4,715.60万元,05年销售收入及毛利与计划存在差距,原因也主要是(1)价格计算依据不同：2001年做项目可研报告时,是根据公司当时的经营模式(芯片进销处理)测算,价格均含芯片成本,目前该项目主要产品为加工产品和自销结合,销售价格中不含芯片成本。(2)产品价格下降。

    公司募集资金的使用情况分别于2004年3月16日公司年度报告、2004年8月11日公司中期报告中进行了说明,并分别刊登在当日的《上海证券报》或《证券时报》上。

    (四)02至05年公司经营环境分析

    1、公司产品综合成本明显上升

    公司主要原材料受到铜、金、锡、镍等有色金属价格上涨,成本均有较大幅度的上升,其中铜的价格从02年末的1,591美元/吨升至05年末的4,400美元/吨,上涨幅度为176％；金的价格从02年末的348美元/盎司升至05年末的516美元/盎司,上涨幅度为48％。

    公司水、电、煤、动力成本05年较02年均大幅度上升。

    2、公司产品销售价格呈明显下降趋势

    公司产品价格受到终端消费品价格(如彩电、DVD等)不断下降的影响比较明显。公司02年主导产品TO92价格为0.11元,而05年该价格为0.0545元,下降幅度为50.5%,按照02年销量33亿只,影响毛利达到1.83亿元,且TO92市场02至05年急剧萎缩,企业将面临生死存亡。因而公司在02－05年中,主动调整产品结构,转为适应市场趋势的新型片式元器件,通过规模效应降低固定成本和采购成本、开发新材料替代、节约降耗等措施,产品毛利率02－05年稳定在25％左右。

    3、公司应对成本上升和产品价格下降的措施及成果

    1)、积极与原料供应商沟通,开发价格低的材料,对供应商按照价格质量打分,引入新的供应商,形成良好的竞争机制。

    2)、大幅度进行产品结构调整,05年末新型片式元器件占产销量的比例达到68％；IC则调减调减低端产品比例,增加附加值比较高的封测产品。

    3)、全面进行经济核算,加强内控体系。2005年公司通过调整组织机构和实行分级管理,内部核算和费用控制得到加强,三项费用占销售收入的比例较02年有所下降。

    从上表分析可以看到,通过经营层有效的管理措施,公司扭转了产品价格不断下降带来的负面影响,保证了募集资金投向项目毛利率的基本达标。

    (五)前次募集资金对公司经营的影响

    1.公司分立器件和集成电路产能大幅上升

    公司2002年分立器件和集成电路的销售量为47.80亿只和10.70亿只,2004年分立器件和集成电路的产销量为98.61亿只和26.65亿只,2005年产销量为117.43亿只和35.31亿块,2005年比2002年分别增长145.67%和230%。

    2.公司销售收入、主营业务利润稳定增长

    公司2002年销售收入为6.78亿元,主营业务利润1.67亿元；募集资金项目实施后的2004年、2005年销售收入分别为11.85亿元和14.74亿元；主营业务利润分别为2.41亿元和3.05亿元,公司募集资金项目实施两年后,销售收入和主营业务利润分别比2002年增长117.4%和82.63％。

    3.改善产品结构,提升产品档次,增强公司发展后劲

    通过募集资金项目建设,公司加快了产品结构调整步伐,符合国家产业政策导向的新型片式化元器件的比重从募集资金项目实施前(2003年上半年)的26%提高到2004年的49%,2005年达产年进而提高到68％。

    4.市场占有率稳步提升

    公司在全国26家半导体分立器件封装测试重点企业中的市场占有率由项目实施前12%提高到了目前的25%。

    5.消化成本上涨因素,保持毛利率稳中有升

    2005年公司产品成本受铜、金、水电煤气等价格上涨影响较02年大幅度提升,但公司通过一系列措施消化了成本上涨带来的不利因素,公司主导产品毛利率保持了稳定有升,其中集成电路2002－2005的毛利率分别为27.76%、14.51%、11.96%、12.8%,分立器件2002－2005的毛利率分别为23.76%、23.26%、25.81%、26.01%,可以看到集成电路经过2003年的大幅调减低端产品比例,毛利率逐年上升,分离器件由于片式化率的提高,毛利率一直稳步上升。

    三、结论

    综上所述,董事会认为：公司按照《招股说明书》的承诺,确保了募集资金项目的按期完成,同时公司也能根据生产实际需要有效使用了募集资金,公司对前次募集资金的投向和进展情况均如实履行了披露义务。通过募集资金项目建设实施,公司加快了产品结构调整步伐,提高了产品技术含量,取得了较好的经济效益。