当一群农民气势汹汹地出现在奠基工地现场时,雄心勃勃的杨明当时可曾想到,因土地征用引发的矛盾,仅仅是他创业磨难的一个开始?

　　2005年11月18日,一个与江苏省昆山市知名企业龙腾光电"同等重要"的高科技项目——德芯电子(昆山)有限公司,在昆山蓬朗片区龙腾路与南滨路交汇处正式奠基。

　　对杨明而言,这是他人生中的又一重大时刻。在此之前,他是德州仪器台湾晶圆计划总经理、美国电化学学会亚洲区主席、国际半导体技术会议主席,声名在外。他最近的身份,则是德芯电子公司(IC Spectrum)总裁。

　　而对于昆山来说,总投资4.98亿美金的半导体工程则另有它意。自2003年昆山市提出由"昆山制造"向"昆山创造"转型以来,当地各级政府都把高科技产业作为经济发展的重中之重。德芯的落户,将进一步带动当地光电产业的发展。

　　原本,这是一个让人艳羡的完美组合:拥有丰富资历的海内外华人团队(意味着海外融资的影响力)+地方政府的鼎力支?意味着国内资源的最大化利用)+东芝的技术转让(意味着项目必需的知识产权和技术)。

　　然而,伴随着又一个秋天的到来,有关昆山德芯的负面消息却接踵而至:"德芯项目已经搁浅,可能办不下去了"、"德芯原本在扬州后来到昆山,真实的目的应该是圈钱"……

　　“主要是缺钱”

　　"外面很多都是谣言,项目仍在进行中。"8月29日,一位接近德芯高层的业内人士对记者肯定地说。随后,记者亦从项目厂房设计单位之一——信息产业电子第十一设计研究院有限公司上海分院副院长贺春生处证实。

　　德芯公司网页最新纪录显示,预计耗资1000万美金以上、用于冲洗芯片的纯水项目,已于今年7月11日正式启动。

　　"项目进展比较缓慢。"贺春生说,目前厂房的设计图纸还在审查中,工地正式打桩还没有开始。

　　而此时,距离德芯(昆山)有限公司奠基已经过去了近10个月。根据公司此前公布的资料,一期投资2500万美元的德芯昆山项目工程,预计在2006年第四季度建成。昆山开发区管委会主任宣炳龙此前也曾对媒体表示,德芯电子整个土建包括洁净室工程,全部将由昆山开发区负责在14个月内完成。

　　“主要是缺钱。”一位从德芯公司离职不久的人士向记者透露,这一原因拖缓了工程进度,因此最近几个月有不少员工相继离开。

　　公开资料显示,德芯昆山项目总投资4.98亿美金。项目操作实体——德芯(昆山)有限公司注册资本1.9亿美元,由昆山经济技术开发区资产经营有限公司(以下简称"开发区公司")和外资企业德芯电子公司合资成立,开发区公司以土地、厂房以及提供担保等方式入股,占30%股份。

　　上述知情人士称,按照规定,公司成立三个月内,股东需缴付注册资本的25%,也就是4750万美金。不过,外方德芯电子的资本却迟迟不能到位,“实际到位资金和要求相差甚远”。

　　在这一情况下,昆山市政府有关部门对项目的态度发生了微妙变化。昆山经济开发区管委会一位不愿具名人士称,在重大科技项目投资方面,政府非常谨慎,通常的原则是,等外方资本按要求全部到位后,才可能启动资金对项目进行实际投入。工地建设迟迟未开工,就是因为政府在等待相应资本的到位。

　　“小项目”融资困境

　　知情人士称,像德芯电子这样的外方企业,本身并不具备完全操控一个小型半导体项目的资金实力。他们通常也需要借助"外力"帮助,才能将项目进行下去。

　　所谓“外力”,主要包括政府提供担保的国内商业银行信贷、风险投资商的投入以及行业寡头(如英特尔)的支持。通常国际行业寡头,在中国都有自己的半导体项目,所以很难另外投资一些中小项目,因此,项目资金的主要来源就是国内商业银行和海内外风险投资商。

　　事实上,杨明本人也一直在为融资的事情积极努力。有消息称他委托了一家名为Sino Capital的融资公司,帮助项目在风险投资市场上寻找资金。

　　知情人士透露,缺乏项目建设资金的德芯,希望政府能够快速建成工厂,然后以此去吸引风险投资商,或者作为抵押从国内商业银行取得信贷支持。但是政府认为,如果外方资本不到位,则不能贸然建厂,否则风险太大。

　　与政府同样谨慎的,还有国有商业银行。工商银行江苏省分行投资部相关人士告诉记者,半导体目前仍属于高投资风险行业,数额较大的贷款往往需要工行总行批准方可放贷。他还表示,在每年针对高科技项目预算有限的情况下,只选取综合实力相对较强的项目进行投资。

　　8月初,该行曾经牵头,联合国内外20家银行,对位于江苏省无锡市的现代及意法半导体合资项目放贷7.5亿美元的五年期贷款。借款人以包括价值13亿美金的半导体设备,加上其他所有固定资产作为抵押。

　　银行对具有实力的国有及跨国公司半导体项目的偏好,加剧了中小项目银行融资的难度。由于没有得到国内商业银行相应贷款的保证,海内外风险投资者也开始观望。

　　一家国际知名风投公司合伙人接受采访时说,半导体代工仍然是个高风险的投资行业。与大型同类项目相比,中小型芯片项目流产的可能性更大。

　　是机会还是陷阱?

　　事实上,德芯昆山项目的现状,反映了新出现的小规模芯片代工厂遭遇的普遍问题。在此之前,本报曾经对常州纳科、广州南科等半导体项目进行过报道。这些项目均受困于资金问题,或是遭遇搁浅,或是中途被迫转型。

　　这一现状,也与目前各地政府对半导体项目的空前热情形成鲜明对比。市场研究公司Information Network发表的报告表明,自2004年至2008年,中国至少将兴建43座代工厂,至少有十几个城市的地方政府希望将这些芯片厂吸引到自己的地区。

　　“现在的芯片代工厂不是太多,而是太少,这点毋庸置疑。”上海集成电路行业协会秘书长蒋守雷说。

　　蒋认为,就供需而言,目前国家存在巨大缺口,目前国内芯片产量90%依赖进口,这对德芯电子这样新出现的小规模代工厂是个机会。这些小代工厂在定位上不与大型半导体代工企业正面“冲突”,风险相对较少。

　　然而,业界也有不同声音。

　　“我觉得小型半导体项目已经错过了上马的最好时机。”一位不愿具姓名的资深业者坦言,客观环境已经说明项目的关键一环——融资非常困难,未来的机会留给了像意法半导体、华虹NEC这样的大型跨国及国有企业,以及像仕兰这样已经稍具规模的民营企业。

　　该人士指出,即便是高科技项目,芯片代工仍然脱离不了制造业的本质。目前芯片代工竞争已经非常激烈,利润空间越来越小。大型芯片厂都希望提升工艺以最大程度地降低成本,此时开建的小型项目,最早也要在两年后投产,到那时,产品是否还有竞争优势值得怀疑。

(责任编辑：单秀巧)