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【首证个股】 2006年9月12日
方正科技(行情,论坛):三无科技龙头 大底爆发在即
两市强势上攻,千七近在咫尺,今日大盘权重股指明了后市的突破方向,而冲击千七则需要最具人气号召力的科技股担当领涨旗帜。 其中可重点关注方正科技(600601):公司是我国
PC行业龙头之一,最近6年复合增长率超过40%，公司还进军高端挠性电路板领域，分享航天军工与数字消费产品的高速成长,后市有望成为领涨科技股的龙头品种,值得重点关注。
公司是当之无愧的PC龙头，PC产量自1998年以来一直呈现高速增长，最近6年复合增长率超过40％，远高于国内行业平均约25％的增长速度。今年中报显示，公司销售收入与去年同期相比增长12.94％，净利润同比增长17.64％，新一轮稳步上升周期已然形成。同时，公司投资6亿元的苏州制造基地已经正式投产，并与AMD签署战略合作联盟，联手推广基于AMD64处理器的PC产品，可满足PC和网络游戏服务器对图像精确度及三维动画的高要求，有望成为网络游戏厂商们的新宠。可以认为方正科技已经占领了我国网游设备供应的战略前沿，有望分享网游行业爆发式发展机遇。
公司PCB业务近年呈现高成长发展态势，已成为利润的重要来源。ＰＣＢ具有“电子系统产品之母”的称誉，是所有电子信息产品不可或缺的基本构成要件，属于电子元件产业中的主要支柱产业，产值占电子元件产业总产值的比重是各个电子元件细分产业中最大的。作为ＩＴ业的上游产业，ＰＣＢ产业的市场空间规模巨大：全球ＰＣＢ产业的产值规模在400亿美元左右。新兴的3Ｇ手机、汽车电子、ＬＣＤ、ＩＰＴＶ、数字电视、计算机的更新换代还将带来比现在传统市场更大的ＰＣＢ市场规模。中国正在逐渐成为全球ＰＣＢ产业的中心，产业产值超过60亿美元，成为全球仅次于日本的第二大生产国。
以挠性电路板（FPC）为主要产品的“方正西部电子产业基地”日前在重庆正式开工，意味着方正IT产业链向更高技术环节及更高附加值发展。该项目将主要生产多层FPC及软硬结合板，无论工艺选取还是设备选型都达到了国际领先水平，产品将主要面对高端市?８匾氖牵現PC以及软硬结合印刷电路板还将应用于航空航天、军工等高精尖领域。项目建成后，公司将成为国内企业中最大规模的挠性电路板生产企业，同时也将成为国内企业中掌握高端挠性电路板、软硬结合电路板生产技术的企业。这也将巩固方正在整个PCB产业以及IT产业中的核心地位，并将进一步成为航天航空、军工领域的新贵龙头。
公司作为两市最为著名的股票，拥有上海本地科技龙头、三无霸主、高校概念代表、航天军工新贵等诸多光环。而该股目前股价却仅仅定位于3元左右，甚至低于一些基本面严重恶化的ST类个股，无疑处于严重低估状态。该股目前已成功构筑扎实的底部形态,技术指标充分修复，周二放量走强,突破爆发的欲望十分强烈,后市有望展开加速拉升,成为冲击千七关口的科技龙头。
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