《经济通专讯》有研半导体材料（沪：６００２０６）公告表示，其控股子公司国泰半导体材料公司因业务发展需要，拟向北京银行支行申请１年期流动资金资贷款２０００万元人民币，有研半导体材料将为其作担保。 截至今年９月１９日，该公司及控股子公司的对外担保总额为６７５０万元人民币，全部为该公司对控股子公司的担保，占该公司最近１期经审计净资产的１０﹒３３％。

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