本报记者 高改芳 上海报道

    中微半导体设备公司(Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. AMEC)昨日正式宣布完成了第二期3500万美元的融资,在本期融资中,高盛是主要的投资人。

这是国内半导体设备业迄今为止获得的数额最大的风险投资。

    中微公司表示,这期融资会支持公司将现有的技术设备产业化,使全球集成电路生产厂家双重受益。

    第一期投资中微公司的美国华登国际风险投资公司、光速风险投资合伙人、红点风险投资、中西部合伙人、湾区合伙人、全球催化剂合伙人和美国科天投资继续参与第二轮投资,中微公司创立于2004年,注册地在上海,致力于研发、生产用于制造65纳米、45纳米以及更精密的半导体器件的设备。据业内人士透露,中微制造的样机已经在中芯国际(SMIC)试用,但离批量生产还有一段距离。

    “中微原本计划今年年底就要量产的,但估计是因为中芯国际没有给出全部的试验数据,所以量产推到了明年年初。”该人士称。

    目前,半导体生产设备市场由几家大的制造商垄断,他们是美国的应用材料(Applied Materials)公司、日本的东京电子(Tokyo Electron Limited)、尼康、佳能、荷兰的ASML等。

    业内人士认为,半导体设备商的瓶颈不是资金也不是技术,而是市场。就是设备生产出来以后,谁会买你的设备。半导体设备要在大生产线上验证之后才会被半导体生产厂商接受、购买。国际风投首次大规模联合投资半导体设备业,折射出国内半导体市场的苏醒。