日前，“3G在中国2006全球峰会”在北京落下帷幕，3G牌照的发放已是指日可待，这一重大变革必将给IT行业带来前所未有的发展机遇，同时也会为其上游的印制电路板（PCB）产业带来空前的发展机会。做为国内老牌的IT企业，方正科技(行情,论坛)早在03年就成功进入PCB行业，在由3G推动的新一轮IT大发展中已然占据了先机，并将在近期推出配股融资项目投入到PCB行业的子行业??HDI板建设上。
一、公司战略清晰，转型获得成功
在前几年电脑行业大兼并、大重组的时期，给方正科技管理层带来巨大冲击，PC行业利润趋薄，行业内几大巨头纷纷合并重组，如何应对市场的急骤变化？企业的发展路在何方？是随波逐流，还是突破重围？一系列的问题亟待解决。令人庆幸的是，方正科技经受住了业界变化带来的冲击，制定了“立足PC主业，进行相关产业延伸和多元化”发展的战略思路，使企业不但在PC领域继续坐稳国内第二的位置，而且通过收购珠海多层电路板厂成功进入了IT业的上游产业领域??PCB行业，使公司业务结构得到了优化，提升了公司的盈利水平。
经过三年多的经营，公司的PCB业务实现了长足的发展。从数据分析来看，虽然PCB业务的主营占比并不高，但由于其毛利率较高，所以净利润占比却提高很快。06年前三季度的数据显示PCB业务净利润占比已经接近1/4，这一数据05年是19.11%，04年是17.46%，不难看出，进入PCB行业是成功的选择，而且正在为公司的发展带来源源不断的利润，方正的战略发展取得了阶段性的胜利。
二、3G时代来临，HDI成为新宠
3G时代的来临给我们的生活带来无限的乐趣，未来手机将不单纯只是通讯工具，而是进一步升级为数字移动终端，我们可以在小小的手机上实现流畅的视听享受，进行商务活动，处理日常事物，真正实现“一切尽在掌握之中”的梦想。为此对做为手机主要零部件的主板提出了更高的要求，必须在更小的空间内实现更高密度的布线，才能支持新技术的的应用，实现其强大的功能，高密度互连印制电路板（HDI）便是担负这一任务的主力军。
目前，HDI是全球PCB产业发展的重点产品，也是未来电子产品应用的主要零部件，在印制电路板行业内，将应用高密度互连技术生产的、线宽/线距通常不大于0.1/0.1mm、孔径不大于0.15mm、层间厚度小于0.1mm、而I/O数大于300的PCB称为HDI板，并且由于HDI板符合和适应了电子产品小型化和多功能集成化的需求趋势，使HDI板的需求持续高速增长。因此各大PCB生产厂商都在HDI的研发上投入了大量人力物力，HDI技术也已经成为一项成熟的技术，方正科技经过近几年在PCB领域的发展已经完全掌握了HDI这一先进的技术，并且实现了批量生产和供货。
三、HDI融巨资，公司业绩将整体提升
在3G时代、在HDI大发展时期、在方正科技PCB业务高速成长阶段，公司不失时机地推出了HDI配股融资项目，拟募集8.3亿元投入到珠海多层HDI项目的建设上，实现年新增HDI产能24万平方米。珠海多层目前在HDI的关键技术上如：线宽/间距技术、电镀纵横比、激光孔径、机械孔径大?⒀拱宀闶⒉慵涠宰级鹊确矫婢亲灾餮蟹⑼瓿桑行┘际跻汛锏揭到缌煜人剑蠊婺Ｉ鶫DI的时机已经成熟，因此这一融资项目将进一步深化公司转型战略，使方正科技的业务结构进一步得到优化。
预计项目实施后可增加销售收入6.25亿，，利润总额1.44亿，净利润1.25亿，公司的业绩水平将得到整体提升，使公司的盈利能力和抗风险能力大大提高，为方正科技的后续发展提供强大的现金流支持，使公司在业界的地位进一步得到巩固。
在IT产业新一轮的增长周期到来之际，配股项目的实施无疑为方正科技注入了一剂强心剂，为方正这一民族品牌之花再添新绿。在3G概念为公司发展助推之际，相信方正向上游产业的延伸之路会越走越远，会取得更加辉煌的战果。
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