FBP产品即将进入爆发性增长阶段。长电科技创新产品FBP正步入批量订单用户增加、产销量加快上升阶段，我们预计FBP业务2007年将进入爆发性增长期，成为公司未来持续增长的主要动力。同时，FBP产业化也使公司中高端产品比重上升，市场竞争地位大幅提升，内涵式竞争力上升将使公司未来可以跨越周期波动、实现更具可持续性的增长。

　　与国际技术领先水平同步的WLCSP是公司增长的又一动力。WLCSP订单用户也开始增加、产销量恢复上升，预计07年产能将进一步扩张（由2万片/月扩至3万片/月），WLCSP是公司增长的又一动力。

　　现有业务产能短平快扩张、收购芯片业务实现一体化、未来税收政策变化可能有利于公司、通过严格的汽车电子认证，这一系列均有利于公司实现长期持续增长。

　　公司未来持续增长趋势清晰。预计2006-2008年EPS分别为0.357元、0.420元（按定向增发6000万股摊薄计）、0.521元。长电科技作为竞争力不断上升，未来3-5年实现抗周期波动、持续高成长的半导体厂商，且FBP正处爆发性增长的初期，长期成长空间巨大。我们认为其估值水平可取30-35倍。2007年目标价为12.53-14.62元、2008年目标价为15.53-18.12元。建议增持。

　　产品技术升级提升公司竞争力,内涵式增长动力强劲公司创新产品FBP市场获得突破、与国际领先水平同步的WLCSP用户群的扩大将使公司向半导体封装业务中高端迈进，实现内涵式的竞争力上升，为未来抵抗周期波动、实现新一轮加速增长奠定基础。

　　FBP:2007年-2008年将步入爆发性增长期，构筑新的利润增长点公司FBP(平面凸点式封装)，是在QFN基础上克服其缺点而研制出的自主创新产品，其性能优于QFN，属中高端产品。而公司产品定价低于QFN15%，性价比优势明显。

　　该产品广泛应用于全球市场规模巨大、需求呈上升趋势的手机、数码相机、MP3、NB等数字消费类电子产品，据估计全球市场潜在需求规模超过RMB100亿元。FBP一旦为市场广泛接受，将会使公司在该领域获得具有明显竞争优势的爆发性增长点。

　　目前FBP销售获得了突破性进展，订单用户不断增加，正处于产销批量上升阶段。试样用户接近50家,形成一定批量的厂商有9家；10月产量1.2KK，11月为2KK，预计12月为4-5KK。公司计划07年生产4-5亿,08年翻番，我们认为这一目标实现的可能性很大。

　　预计2007、2008年FBP可实现销售收入14000、26720万元。产品综合毛利率为25-26%，对公司现有业务的毛利率将有进一步提升作用。

　　FBP大批量销售将根本性提升公司的竞争力、优化产品结构，使公司未来3-5年进入可持续高速增长期。

　　WLCSP产量重拾升势与国际领先水平同步的WLCSP客户群体迅速扩大。WLCSP现有21家下游厂商试样，订单客户从单一客户发展到9个客户,8月份产量大幅上升,从上半年月均为5000片,上升至每月1.6-1.8万片.估计2007年产能由现在的2万片/月提高至3万片/月。预计2007、2008年收入为13000、19800万元。毛利率为15%（计算方式改变导致毛利率下降，新计算方法为，收入中原材料芯片为自购，而原来是按加工费方式计）。

　　现有业务产能扩大、结构优化使公司实现短平快增长公司投资1.7亿元，生产SOD、SOT等片式化分立器件，年产1.7亿只。投资1.3亿元，生产TSOP、MSOP等IC封装业务。估计2007年2季度两个项目均可实现量产。预计分立器件2007、2008年分别实现收入8260万元、14680万元，毛利率约为30%。高于现有分立器件业务的毛利率。IC业务2007、2008年分别实现收入9720、17280万元，毛利率约为25%。这两项目投资将进一步优化业务结构，提升产品档次，公司的毛利率将得到提升。

　　收购芯片业务实现垂直一体化，未来存在外延式扩张产能的增长潜力公司收购了原大股东控股的新顺微电子4英寸芯片业务股权，实现了芯片、封装垂直一体化，提高盈利能力、减少关联交易、提高透明度，进而提高公司的整体竞争力。目前芯片业务已达3.5万片/月的满产水平，不过仍未能满足公司自身需求。估计未来随着部分业务如IC业务迁址后，公司将会把产能扩充至70万片/年。估计该业务2006年净利润为1300万元，收购价为4364万元，当年投资收益率为29.79%，这一收购显然对提升公司价值有利。

　　未来税收政策变化将有利于公司目前母公司所得税率为33%，未来两税合并对公司有利。根据十一五规划,随着国家推动经济增长方式转变、自主创新将被赋予更加重要的地位，半导体是自主创新最为活跃的领域，我们认为未来国家将会推出对半导体产业的更大力度的支持政策（例如可能出台5免5减半所得税优惠政策）。

　　汽车电子认证使公司获得新的增长空间06年8月公司获得了了SGS颁发的ISO/TS16949质量体系认证证书。公司打开了对质量要求严格的汽车电子市场，获得了新的增长空间。

　　增长趋势清晰，建议长期持有公司未来持续增长趋势清晰，预计2006-2008年EPS分别为0.357元、0.420元（按定向增发6000万股摊薄计）、0.521元。

　　美国市场半导体行业平均估值水平在20-25区间，对于成长性较高的公司估值水平较高，相当多的PE估值超过了30倍。长电科技作为竞争力不断上升，未来3-5年实现抗周期波动、持续高成长的半导体厂商，且FBP正处爆发性增长的初期，长期成长潜力大。我们认为其估值水平可取30-35倍。2007年目标价为12.53-14.62元、2008年目标价为15.53-18.12元。建议增持。

(责任编辑：吴飞)