投资要点:
公司PCB板的主要从事PCB(HDI、多层)和覆铜板的生产,是国内少数掌握HDI板技术的内资厂商。目前公司PCB产品应用的范围侧重于通信设备(交换机、基站等)和手机,各占全部产品收入的40%。 客户方面,通信设备厂商主要是中兴、华为和诺基亚;手机厂商客户包括索爱和几乎所有的国产手机品牌。
3G牌照有望在07年上半年发放,作为国内重要的通讯设备PCB的供应商,其客户均为主流设备厂商,公司将会直接受益于3G建网。订单的增长在今年4季度已经有所表现,目前4季度订单情况明显好于前三季度。预计07年收入将会有超过30%的增长。
此外,公司产品结构的优化,将使毛利率有较大提高。由于公司HDI板的二次积层技术已经成熟,规模生产的合格率在90%以上。
该类产品的毛利率超过30%(由于公司部分瓶颈工艺尚需外协加工,实际的毛利率在25%左右,远高于普通多层)。公司今年的HDI板产量在25万平米左右,其中二次层积板的数量为1万平米。
预计07年公司HDI板产量将超过30万平米,其中二次层积板将达到6-8万平米。我们估计公司07年PCB的毛利率将会提高到18%以上。
此外,公司还掌握了更高阶三次积层技术,已经可以小批量生产。
目前该类产品的毛利率在40%以上,不过市场需求尚小,有望随着下游高端消费电子产品需求的增长逐步增长。
06年PCB需求旺盛,行业景气良好,PCB及上游的CCL、铜箔和玻纤布厂商积极扩产,预计上下游将处于基本平衡状态,景气度有望保持。预计公司06-08年EPS为0.21、0.34和0.40元,以07年0.32元20-25倍市盈率计算,合理股价区间在6.8-8.5元区间,我们调高投资评级至“推荐”。
(责任编辑:吴飞) |