投资要点：

　　公司PCB板的主要从事PCB（HDI、多层）和覆铜板的生产，是国内少数掌握HDI板技术的内资厂商。目前公司PCB产品应用的范围侧重于通信设备（交换机、基站等）和手机，各占全部产品收入的40％。客户方面，通信设备厂商主要是中兴、华为和诺基亚；手机厂商客户包括索爱和几乎所有的国产手机品牌。

　　3G牌照有望在07年上半年发放，作为国内重要的通讯设备PCB的供应商，其客户均为主流设备厂商，公司将会直接受益于3G建网。订单的增长在今年4季度已经有所表现，目前4季度订单情况明显好于前三季度。预计07年收入将会有超过30％的增长。

　　此外，公司产品结构的优化，将使毛利率有较大提高。由于公司HDI板的二次积层技术已经成熟，规模生产的合格率在90％以上。

　　该类产品的毛利率超过30％（由于公司部分瓶颈工艺尚需外协加工，实际的毛利率在25％左右，远高于普通多层）。公司今年的HDI板产量在25万平米左右，其中二次层积板的数量为1万平米。

　　预计07年公司HDI板产量将超过30万平米，其中二次层积板将达到6-8万平米。我们估计公司07年PCB的毛利率将会提高到18％以上。

　　此外，公司还掌握了更高阶三次积层技术，已经可以小批量生产。

　　目前该类产品的毛利率在40％以上，不过市场需求尚小，有望随着下游高端消费电子产品需求的增长逐步增长。

　　06年PCB需求旺盛，行业景气良好，PCB及上游的CCL、铜箔和玻纤布厂商积极扩产，预计上下游将处于基本平衡状态，景气度有望保持。预计公司06-08年EPS为0.21、0.34和0.40元，以07年0.32元20-25倍市盈率计算，合理股价区间在6.8-8.5元区间，我们调高投资评级至“推荐”。

(责任编辑：吴飞)