天通股份(600330)06年SMT业务约2亿元,但因多属代工代料,因此平均毛利率约在6-7%,06年因客户未积极下单,使的产能利用率仅32%,07年SMT出现转机,公司为避免原料风险,业务大部份改采代工不代料以确保利润,此外为符合主要客户的需求,06年再扩充3条生产线,07年第一季客户下单转趋积极,第一季SMT业务产能利用率达50-55%,毛利率预估可达10%以上,较06年微升,我们预估07年SMT业务可达3亿元。
根据台湾厂商的了解,第一季面板库存将会大致消化完毕,面板销相关零组件的订单预计第二季将可回升,公司目前订单状况仍良好,但因工作天数减少,预估第一季磁性组件营收将达1.8亿元水准,我们预估07年磁性组件营收将达8.5亿元,较06年成长25%。07年磁性组件资本支出主要集中在镍锌类磁体,预估将从07年下半年开始扩充产能,08年将镍芯磁体年产能由2,000吨提升至1万吨。在磁性组件及SMT业务分别成长30%及50%的预估下,07年营收达13亿元,成长34%,获利方面,在SMT业务毛利率提升及房地产处分利益挹住下,07年净利润将可达1.39亿元,增长32%。
凯基证券分析师魏宏达等认为,第一季SMT业务出现转折,以07年及08年每股收益分别可达0.32元及0.36元,给予公司25倍目标本益比,一年期目标价8.5元,以07及08年平均业绩计算而得,投资评级由持有调高至增持。
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