长电科技：爆发性增长可期 投资价值显现

机构：世纪金龙
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长电科技（600584）：爆发性增长可期 投资价值显现

“十一五”规划和最近公布的《国务院关于加快振兴装备制造业的若干意见》中都强调集成电路和片式元器件属于国家重点扶持的行业， 此外，随着全球集成电路行业步入新一轮增长期，中国集成电路行业也将快速增长。

在此背景下，国内的生产集成电路的企业成长空间广阔，其投资价值也值得深度挖掘。后市可关注个股 长电科技（600584）。公司是我国集成电路和半导体封装的龙头企业，有望将成为世界级的集成电路封装企业。公司具有自主知识产权的FBP项目未来可能出现爆发性的增长，这将成为新的盈利增长点。此外，公司还具有节能环保概念。二级市场上，该股近期伴随着成交量的放大，再次创出新高，调整结束迹象明显，预计后市有望进入加速上涨阶段，密切关注。

行业龙头 技术实力雄厚

公司产品包括集成电路封装和分立器件两部分，是国内领先的集成电路封装企业，其集成电路、分立器件总量和各项技经指标在国内内资企业中均排名第一，是科技部认定的“国家火炬计划重点高新技术企业”，“长江”品牌荣获“2006世界市场中国(电子)十大年度品牌”称号。近年来公司不断加大对自主知识产权的创新投入。2005年公司申报了19项专利，其中发明专利10项。06年上半年，公司又申请了6项国内国际专利。新厂区面积为56万平米，若全部使用，有望将成为世界级的集成电路封装企业。

持续增长动力十足

公司具有自主知识产权的FBP(Flat Bump Package)平面凸点式封装是公司的最新研究成果，FBP在体积上可以比QFN更?⒏�薄，真正满足轻薄短小的市场需求。目前FBP正步入批量订单用户增加、产销量加快上升阶段，预计FBP业务2007年将进入爆发性增长期，并将成为公司未来持续增长的主要动力。同时，FBP产业化也使公司中高端产品比重上升，市场竞争地位大幅提升。内涵式竞争力上升将使公司未来可以跨越周期波动，实现可持续增长。此外，与国际技术领先水平同步的WLCSP（晶圆级芯片封装）是公司增长的又一动力，预计2007年产能将进一步扩张，由2万片/月扩至3万片/月。此外，现有业务产能的短平快扩张、收购芯片业务实现一体化、未来税收政策变化等，均有利于公司实现长期持续增长。

预盈预增概念 机构增仓迹象明显

06年8月获得了SGS颁发的ISO/TS16949质量体系认证证书，这是公司产品迈入汽车电子市场的重要标志，也为公司产品拓展提供了充分的市场空间。此外，公司出资4510万元与北京工大智源科技组建北京

长电智源光电子有限公司，该项目是国家高度重视的照明工程项目，所研发高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型照明光源。2006年10月30日公告，经公司财务部门测算，预计公司2006年年度净利润比上年同期增长50%以上。二级市场，06年三季度报披露，公司前十大流通股东均为机构和基金，且有所增仓，该股在强势整理后，近日创出新高，随着成交量的放大，调整结束迹象明显，预计后市有望进入加速上涨阶段，密切关注。（世纪金龙）

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