目前全球的PCB行业布局正在向我国快速转移,由于PCB在我国产值的高速增长,公司作为PCB的上游行业,将受益于PCB行业在我国的快速发展,具备了更强的竞争力。随着电路板产品在环保化、薄型化、多层化、高频化等不断发展,覆铜板企业面临着越来越多的技术挑战,技术实力的差异将加快覆铜板业内厂商优胜劣汰,两极化发展趋势明显。
作为行业的龙头,公司研发能力在国内是最强的,各种高性能覆铜板都是国内率先推出的,盈利能力一直领先于行业,充分体现了公司强大的综合竞争力,技术实力的不断增强也确保了公司维持较高的成长性,也促使公司从国内龙头厂商逐渐向国际领先厂商演变。
目前公司产品的产能一直处于满产状态,虽然公司靠调整资源充分调动了各项产能,但仍然满足不了产品需求量的增加,产能的供应不足也令公司上半年无法创造更好业绩。对于如此强劲的需求量,公司扩建的松山湖二期已经开始量产,预计下半年可贡献产能250至300万平方米,苏州生益厂产能将扩产约800万平方米左右,而在2008年公司还将新增1000万平方米的产能,所以从下半年起,公司产量增加将带动收入利润的同步增长,同时也进一步确保了公司作为国内覆铜板行业龙头的领先地位。前期该股涨幅落后于大盘,可适当关注。
(浙商证券 陈泳潮)(来源:上海证券报)
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