股票简称股票代码总股本本次公开每股上市日期
发行股份净资产
华天科技00218517400万股4400万股4.27元11月20日
发行价发行市盈率中签率发行方式保荐机构
10.55元29.97倍0.116%网下向询价对象配售和网上定价发行相结合国信证券
主营业务集成电路封装、测试业务
□海通证券邱春城
华天科技是内资第三位的IC封装测试企业,由于地缘因素,公司的人力、能源、管理成本均比国内同业低,具有较强成本竞争优势。
募集资金投向将使主营技术进一步升级。
公司的主要竞争对手是通富微电(002156)和长电科技(600584)。在规模并不逊色的情况下,由于地缘因素公司具备明显成本优势。此外,核心员工入股、下游企业参股的股权设置有利于捆绑利益,上下同心,有助于企业的长期发展。
公司主营业务成长势头较好。2005、2006年度公司营业收入分别增长46.22%、63.37%,通常三、四季度为销售旺季,2007年1-6月营业收入达2006年度的59.81%,成长趋势明确。其成长动能主要来自:封装能力大幅提升,由2004年度的10亿块提升至2006年度的25亿块;SOP、SSOP、QFP和SOT类产品逐渐取代DIP系列,产品结构得到提升;期间费用有效控制。
毛利率下降趋势得到遏制并有上升趋势。公司2004、2005、2006和2007年中期综合毛利率分别为20.66%、19.59%、18.92%和21.78%。综合来看,低毛利率的DIP系列产品是毛利率下降主因,而毛利率较高的QFP、SOP和SSOP系列销售额不断增加是毛利率的稳定和提高动因。
此次募股资金用于开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封装形式的新产品,项目建设期为三年,预计竣工时间为2009年12月,第二、三年在建设的同时开始部分生产,生产负荷分别为30%和60%。
预测公司2007年至2009年EPS分别为0.43元、0.56元和0.76元。公司合理市场价在17.70-18.50元之间。
均值区间:16.19-18.75元
极限区间:14.45-21.70元
华天科技(002185)
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