台湾研究松绑项目登陆 面板与半导体产业有望先行

　　台湾“经济部”本月底将召开跨部会委员会议，全面检讨禁止登陆产业清单。据了解，本月底松绑项目不会多，面板、半导体产业都有开放空间，不过争议较大的轻油裂解厂，则要等到明年中才有放行可能性。

　　“经济部”月底将邀集“陆委会”、“内政部”、“金管会”、“农委会”、“交通部”等相关部会，一同检讨现行负面表列清单。尽管这场会议旨在“全面检讨”，但考量现行两岸经贸分工、产业竞合状况和民间观感，本次放行项目不会多。

　　相关官员表示，本次优先松绑的产业，主要是以岛内产官学界共识度较高的产业为主，一些争议性较大的产业暂时不讨论。在“经济部”工业局的分析报告里，面板、半导体都有进一步开放空间，但厂商登陆前必须满足“技术领先”、“优先投资台湾”两项前提，至于石化业引颈期盼的轻油裂解厂登陆，则考量目前争议仍大，要到明年中才有检讨可能。

　　早前外传“经济部”打算以“N加一”及“N加二”的概念，来决定是否放行面板业者登陆。N代表世代数，即必须先在台湾建成一座新的世代厂后，它的前一代或前两代生产线即可登陆，前三代、前四代则不设限。但工业局官员昨天否认了这项说法，表示过去“N加一”或“N加二”的概念，主要是用在描述半导体技术领先概念，例如从0.18微米进步到0.13微米、90纳米等，用在面板业并不适合。但他不愿透露，未来究竟是采取何种管控方式，仅说等到月底开会、达成共识自然就知道了。早前则有说法认为，政府此次放行中、大尺寸面板登陆希望较大。

　　在半导体产业方面，12吋晶圆厂可望松绑登陆，在制程上政府也将比照瓦圣纳协定精神，采取专案审查方式许可制，0.18微米以上原则允许，0.18微米以下则采个案方式审查。 (来源：中国证券报·中证网)