三星欲捆绑半导体项目 助力苏州项目

　　韩国媒体称，为给新规划的苏州7.5代面板项目增加获批筹码，韩国三星电子或将以捆绑一个内存芯片工厂的方式来寻求过关。

　　具体内容是，三星电子不但将增加一个存储芯片项目的投资，还将放弃中国政府对高世代面板工厂的补贴。

　　三个月来，由于中国相关部门已收紧地方蜂拥上马高世代项目的审批进程，并多次释放出对投资主体过多、产业规划无序的担忧。

　　此前，《第一财经日报》率先报道过相关部门已对五大项目进行初步答辩的审查，原则上仅放行2个项目。其中，由于三星苏州项目合资形式、垂直一体的布局对大陆企业冲击过大，且苏州同时有三大项目在列——即昆山龙飞、昆山友达、苏州三星，因此，落选的可能性最大。

　　捆绑一个存储芯片项目、放弃地方政府补贴，或许能为三星苏州面板厂落地增加些诱惑力。不过，三星电子官方并没有就此做出任何表态。

　　一家台湾地区存储芯片企业人士认为，这对三星来说，可能只是一厢情愿。因为，尽管大陆在DRAM（存储芯片）领域比较弱小，仅有山东华芯开始有所布局，但两项投资有着类似的限制。

　　三星电子急于投资中国大陆面板项目的动作，似乎更像是应对台湾地区对手的冲击。一年来，这家全球面板巨头高层不断游说韩国政府，台湾地区的对手正对中国大陆终端企业建立更加紧密的关系，如果再不增加对中国大陆的影响力，将损失韩国面板产业竞争力。

　　台湾地区半导体产业人士认为，三星电子拿存储芯片项目吸引大陆，机会不大，因为它不太可能让大陆当地参与12英寸工厂的投资。而且，这一领域也在韩国政府严格管控的范围，它一直禁止向中国大陆输出相关技术。2006年落地的无锡海力士，当地政府也没有真正参与。

　　这很可能是三星电子的暗中吹风。苏州工业园区管委会一位人士表示，并没有听说这一消息。