沪士电子股份有限公司(以下简称“沪电股份”)是由台湾楠梓电子、香港碧景公司与中新苏州工业园区创投公司,昆山开发区资产管理公司共同投资设立的中外合资股份有限公司。目前总投资额为2亿美元,注册资本金6.12亿人民币。公司长期从事印制电路板的生产、销售及
售后服务,主要产品包括企业通讯市场板、汽车板、办公及工业设备板等。竞争优势明显 行业地位领先 沪电股份在同行业内竞争优势明显,行业地位领先。目前拥有160万平方米印制电路板的生产能力,涉足PCB行业多年,经过多年的市场拓展和品牌经营,成为PCB行业内的重要品牌之一,在行业内享有盛誉。公司坚持实施差异化产品竞争战略,即依靠技术、管理和服务的比较竞争优势,重点生产技术含量高、应用领域相对高端的差异化产品,避免生产准入门槛低、市场竞争激烈的标准化产品。根据CPCA关于PCB行业最新的统计数据排名,按销售额和出口额计算,2009年上半年产品销售额和产品出口额均排名第三,多层板的销售额排名第一、出口额排名第二。
公司以技术和品质为保障已取得诺基亚—西门子、思科、大陆汽车电子、华为、中兴通讯、西门子、摩托罗拉、朗讯、爱立信、阿尔卡特、索尼、夏普等一大批大型优质客户的认证以及美国NADCAP“国家航空航天和国防合同方授信项目”认证。同时,公司十分注重与客户的长期战略合作关系,积极配合客户进行项目研发或产品设计,努力成为其供应链中重要一环,从而最大限度避免客户流失。此外,公司还立足于既有的企业通讯市场板、汽车板等主导产品的技术领先优势,及时把握通信、汽车等领域高端客户的产品需求,持续保持自身研发水平的领先性和研究方向的前瞻性。公司目前拥有“一种深度钻孔中辅助去除孔壁铜工艺”等3项中国内地专利;“直接CO2镭射钻孔方法”等2项技术已获得中国台湾地区专利;“顶夹式印刷电路板电镀侧向遮蔽装置”技术正在向国家知识产权局申请专利;“贾凡尼效应改善方法”技术正在中国台湾申请发明专利。此外公司还拥有“埋电容/埋电阻产品制作技术”等2项国际领先技术,“26×38大尺寸背板制作技术”等16项国内领先技术。公司多项技术指标高出国内技术标准,达到国际技术标准。
PCB生产企业的管理效率直接关系到其盈利水平和竞争能力。公司制定了标准作业规范,以保证生产流程及销售流程的最佳化管理;制定了内部稽核制度,以保证生产经营活动程序化、规范化、标准化。与行业内其他企业相比,公司在成本控制方面具备一定优势。此外,公司建立了独立的快件生产线,并设置了独立应对紧急订单的生产指挥系统,及时响应客户需求。在客户设计阶段公司就积极介入,提供样品设计优化方案和合理化建议,熟悉工艺流程要求。客户下单后,工程师在审核客户资料时,即设定生产工艺,并根据不同的生产工艺调配生产线,确保满足客户的要求。
挖掘市场深度 完善营销网络
公司通过建立和完善公司管理制度、流程,实现区域市场管理体系化、服务快捷化,提高客户需求的快速响应速度。利用公司行业龙头优势和客户资源优势,加强与现有客户的合作深度,争取更多高端PCB采购订单,同时利用金融危机导致部分PCB厂财务困境的机遇抢占市场份额。
近几年受产能限制,公司只重点开发各下游行业龙头企业,为了进一步服务优质客户,公司自2007年开始削减客户数量,不再对采购量小且付款不及时的客户提供产品,公司客户数量由2006年的79个下降到2008年的48个。项目投产后,公司将加大对客户的开拓力度,抢占受金融危机影响严重的欧美PCB供应商的市场份额,加大海外订单拓展力度的同时重点开发国内客户,扩大产品内销比重。
公司还将针对国内外PCB需求的不同特点设计相应的发展规划。在国内市场上,公司要充分发挥品质、技术和成本优势,增强国内客户开发力度,提高在国内市场的知名度和市场占有率;在国外市场上,公司将以代理销售方式稳定与海外客户的业务关系,进一步发挥代理商资源优势和成本优势,巩固和发展与全球知名电子设备制造企业的业务合作关系,成为其全球供应链重要的一环。
募集资金再图新发展
沪电股份本次发行不超过8000万股,本次募集资金到位后将投向“年产高密度互连积层板(HDI)线路板75万平方米扩建项目”、“3G通讯高端系统板(HDI)生产线改造项目”和“研发中心升级改造项目”。以上项目的顺利实施,有助于公司改善现有生产条件,快速扩大优势产品的生产能力,优化公司产品结构,大幅提升生产技术与工艺装备水平,实现生产规模经济,增强核心竞争能力。同时,拥有高质量和高技术含量的产品也会提高公司客户的忠诚度,实现公司发展的良性循环,从而实现企业可持续发展。