庆丰股份跟踪报告
根据公司资产置换协议以及未来规划,庆丰股份将转型为房地产开发和商务型经济连锁酒店的投资与管理上来。经过我们的调研进一步发现,公司将以新宇之星经济型酒店为主营业务,适当时候收缩房地产战线,在1-2年内将房地产产生的现金流补充经济型酒店的扩张上来。
中国平安定价分析
1、公司具有较高的市场占有率,盈利能力很强中国平安是中国最大的以保险为主业的金融控股公司,作为金融深化的领头羊,其所管理的资产规模平均每年增加25%,其中投资资产年均增长23%,并保持较高的投资回报。我们预计平安06-08年净利润平均复合增长率在46%左右,07年每股收益可达1.09元。2、公司金融业务交叉开展看点多中国平安是一家综合金融服务集团,业务涉及保险、银行、资产管理、信托及证券等金融子行业,各个业务平台之间可以共享客户信息,交叉销售可以给公司带来极低的开拓成本,单一客户边际附加值高。3、高端市场占有率高,经济发达地区主导地位明显在利润率最高的长期期缴产品市场份额部分,平安保险占据了20%-30%的市场份额,2005年个人寿险客户13个月及25个月保单续单率达85%和80%以上,而个人寿险利润率较高,因而其产品结构较为合理。平安前10大收入地区均为经济发达地区,在这些地区市场主导地位明显,因为能够保持高速发展。4、由于中国平安较强的盈利和扩张能力,我们给予其一定的溢价我们预计公司06、07年的EPS为0.90、1.09 元,每股内含价值分别为7.81、10.93元。参考香港股票的价格,我们认为中国平安国内A股的合理P/EV4.4X-5X,则合理价格为49.03-54.68元。5、我们预计发行价在30-34元左右,建议在此区间积极申购。(张凡)
康强电子新股分析报告
1、公司是半导体封装材料行业的龙头企业,2005年其引线框架和键合金丝的产销量分别排国内同行第一位和第二位。2、未来今年中国半导体产业将在下游产业(微软Vista操作系统、3G商用和汽车电子等)需求加速增长和国际产业加速向中国转移的驱动下,继续保持20%左右的增长速度。半导体封装亦将分享半导体产业的发展机会,给半导体封装材料子行业带来了良好的自然性收入增长机会。3、国际上半导体表面安装技术(SMT)占居主导地位,需要引脚数叫高的中高端引线框架,而目前我国企业主要生产的是引脚数在28支以下的中低端产品。企业面临着产品结构优化的收入增长机会(即结构性收入增长机会)。4、客户资源、生产工艺和企业规模是判断公司所处行业核心竞争能力的关键指标,康强电子拥有优质的客户资源和全国排名第一的企业规模,核心竞争力较强,公司有能力去抓住本行业自然性收入增长机会。5、募集资金投产后,一方面扩大了原有产品的产能,满足现有客户的需求,分享行业的自然性收入增长;另一方面引入了大规模集成电路封装测试所需材料,提高了公司产品结构,并且为公司开拓外资客户提供了基础,公司将因此而能够分享结构性收入增长机会。6、我们预计公司07年和08年的EPS 分别为,0.533 元和0.796元,参考A股市场电子类公司及中小企业版的水平,以及康强电子的行业地位,我们认为康强电子的合理PE 值应当介于20-25倍之间,其07年合理股价应当介于10.66 元至13.33 元之间。故我们建议“积极申购”。(陈志坚)
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