长电科技(600584)(行情,资讯)主要从事IC封装测试代工和分立器件制造;长电科技的代工客户主要是国内的IC设计公司,仍没有国际知名半导体IDM公司。长电科技是中国半导体封装测试行业进入TOP10的唯一内资企业;长电科技主要产品的封装类别仍属于中低端技术。
目前,长电科技的FBP项目还有部分技术瓶颈需要解决,同时受制于较少的原材料供应商(主要是引线框架供应商),FBP技术尚未用于大规模的产品生产;受制于CSP封装技术运用的限制(目前仅国际知名厂商才在产品中运用CSP封装技术,中国本土半导体厂商的产品中几乎无此技术的运用,而长电科技目前的客户主要为本土厂商)和芯片凸块中金凸块技术尚未完全攻克(凸块可分为金、铜、锡三种),长电先进的生产和销售状况尚未达到预期。
广发证券分析师关敏预计,公司2007年的每股收益为0.51元/股,按照20-25倍市盈率,未来一年的合理价格为10.20-13元。由于业绩预测相对谨慎,长电科技目前13.15元(2007-3-23收盘价)的股价将会获得有力支撑。2008年长电科技出现业绩爆发性增长的可能性比较大,长期来看给予“买入”的投资评级。
作者:林容弟 今日投资
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