长电科技(600584)08年出现爆发增长可能性大

　　长电科技（600584）主要从事IC封装测试代工和分立器件制造；长电科技的代工客户主要是国内的IC设计公司，仍没有国际知名半导体IDM公司。长电科技是中国半导体封装测试行业进入TOP10的唯一内资企业；长电科技主要产品的封装类别仍属于中低端技术。

　　目前，长电科技的FBP项目还有部分技术瓶颈需要解决，同时受制于较少的原材料供应商(主要是引线框架供应商)，FBP技术尚未用于大规模的产品生产；受制于CSP封装技术运用的限制(目前仅国际知名厂商才在产品中运用CSP封装技术，中国本土半导体厂商的产品中几乎无此技术的运用，而长电科技目前的客户主要为本土厂商)和芯片凸块中金凸块技术尚未完全攻克(凸块可分为金、铜、锡三种)，长电先进的生产和销售状况尚未达到预期。

　　广发证券分析师关敏预计，公司2007年的每股收益为0.51元/股，按照20-25倍市盈率，未来一年的合理价格为10.20-13元。由于业绩预测相对谨慎，长电科技目前13.15元(2007-3-23收盘价)的股价将会获得有力支撑。2008年长电科技出现业绩爆发性增长的可能性比较大，长期来看给予买入的投资评级。