天津普林电路股份有限公司今日刊登招股意向书,计划公开发行5000万股A股,股票发行后将在深交所上市。
普林电路作为华北地区最具竞争实力的印刷电路板生产企业,本次拟募集资金建设高密度多层互连印刷电路板(HDI板)项目,项目建设投资为35008.51万元。
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