■ 新股定位 New Stock
    股票简称 股票代码 总股本 本次公开 每股 上市日期
    发行股份 净资产
    天津普林 002134 19667.98万股 5000万股 3.22元 5月16日
    发行价 发行市盈率 中签率 发行方式 保荐机构
    8.28元 29.87倍 0.228% 网下向询价对象配售和网上定价发行相结合 中信证券
    主营业务 生产、销售双面和多层印刷电路板
    □渤海投资 秦洪
    天津普林主要从事印刷电路板(PCB)的生产,产品包括单面板、双面板及多层板。
    我国PCB市场保持快速增长态势。该产业的发展主要依赖于下游产业的增长。而我国虽然在软板、IC载板以及HDI板上仍存在较大的技术差距,但成本、资源和市场优势使常规的硬板产业得以迅速增长,2006年我国的PCB产值已超过日本,列世界第一,预计未来五年仍能保持两位数的增长。
    PCB新兴产品高密度互联板(HDI)目前成为增长势头最迅猛的产业。HDI最主要的应用领域是手机电路板,未来5年预计其出货面积仍将保持13.4%的复合年均增长率,远高于行业平均水平。我国已成为全球最重要的电子产品制造基地,PC、手机等产品的产量均名列世界第一,PCB的下游市场广阔,但目前产品以中低档为主,HDI板产业只是刚刚起步,无论在市场容量上还是产品技术上都有很大的上升空间。
    在行业景气带动下,天津普林近年来增长速度很快,这与该公司在发展过程中所拥有的优势有着极大的关联。
    专注于小批量生产。PCB产品的标准化程度很低,产品均为按单生产,小批量产品的价格一般优于大批量产品,但想获得高的回报率,则对接单能力、订单安排、响应时间、技术和设计能力都提出了更高的要求。普林电路一直坚持小批量、多品种的定位,目前每个月的生产品种达2000个,以月产能3万平方米计算,则每一品种所对应的平均产能仅为15平方米/月。
    产品定位独特。就目前国内PCB产品的下游应用而言,28%应用于消费电子,22%应用于电脑,14%应用于通讯设备。天津普林的下游应用结构明显优于行业平均,占据第一位的下游应用是工业自动化控制,为40.40%;第二位是通讯,为37.74%。这使得该公司的综合毛利率高于同行业的超声电子、方正科技。
    新项目带来高成长。本次募集资金将于投资于HDI,主要是普林二厂的二期项目。由于公司在一期项目建设时,已经提前将二期项目纳入规划,在土地出让、厂房建设方面预先为二期项目做了较充分的准备,因此,二期项目不需要在基础设施方面进行较大投资,只需完成设备的采购、安装、调试等工作,即可迅速投入生产。因此,业内人士对该项目的前景较为看好,预计能够在2008年达产,从而推动公司业绩快速增长。
    综合来看,该股二级市场定位可高于同类产业的超声电子,且作为新股,可获得一定的溢价估值。给予该股07年40倍至44倍的动态市盈率,行业分析师预测该股07年每股收益为0.45元,故二级市场定位可落在18元-19.8元。
    天津普林(002134)
    均值区间:15.49-17.77元
    极限区间:11.14-20.50元
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