长电科技2007年前三季度业绩基本符合预期,实现营业收入16.48亿元,同比增长16.9%,净利润9975万元,同比增长37.38%,每股收益0.28元。
2007年公司的投资力度很大,包括两个募集资金项目和多个非募集资金项目。
通过这些项目,公司一方面优化原有产品结构,另一方面积极开发新的封装技术,加快向高端领域进军的步伐。
公司新技术进展速度引人注目,主要体现在:FBP由公司自主开发,已初步得到客户认可,预计明年1季度产能提高到每月60KK的IC和100KK的分立器件;公司成为全球第四家掌握WLCSP封装技术的厂商,月产能已经达到70kk,但是仍不能满足需求,明年WLCSP产能将进一步扩张;SiP封装技术取得较快进步,并且计划在成功开发SD卡的基础上,向相关领域深入。
管理层激励方案与净利润水平挂钩,将对公司业务起到正面推动作用。公司目前所得税率为33%,07年三季度实际综合所得税率为29.78%,08年两税并轨将有助于其业绩提升。(中信建投)
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