金风科技等4新股下周招股 拟筹资合计138亿

　　据香港媒体6月4日报道称，下周共有4家新股招股，最高集资额预料近138亿元，为第二季罕有的旺场局面。

　　这批新股中，以金风科技(新上市编号︰02208)集资额最大，逾90亿元。单是一张上限票，最多可抽1,900多万股，最高涉资逾 4.59亿元，已相当于对手海东青(新上市编号︰0 2228)总集资额7.82亿元的一半有多，是以在“六绝市”及世杯月的传统静市下，金风科技的市场承接力备受关注。

　　金风科技的收票行为中银香港(02388)、渣打(02888)及建行 (00939)旗下的建银亚洲。

　　海东青以3,900多万元为上限，可申购1,200万股，中银香港与永隆为收票行。

　　市场消息指出，世达科技将于下周一开始路演，6月9日起公开招股，6月22日挂牌。

　　另外，昨天正式截票的国际泰丰(新上市编号︰00873)录得超额认购约1倍，近800人入票，约冻结资金1.8亿元。该股招股价介乎2.06到3.09元，据悉倾向以下限定价。